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中華精測(6510)2026年Q1營收與獲利創高，EPS達10.43元，受惠AI與HPC需求爆發，帶動毛利率升至56.8%。在訂單急增下，公司啟動產能翻倍計畫並規劃多階段擴產。展望後市，隨AI應用持續擴展與高階測試需求提升，營運成長動能可望延續。
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與2025年相比2026年它的營收減半，但是這個產業股價都已飛上天了
從上市與上櫃的資金流向來觀察下一波的資金是否有準備轉向光電的機會
同業比較可看出這兩檔都已飆到外太空去了
股票挖土機可以看出籌碼集中度以及家數差，這樣的條件通常離發動不遠
籌碼在外資的部份增加不少
法人在120日囤貨佔股
在全球國防需求快速升溫的背景下，美國科技公司 Ondas Inc.（NASDAQ: ONDS）正積極轉型，從原本的無線通訊與無人機技術供應商，進一步打造橫跨空中、地面甚至近太空的「多領域防禦平台」（Multi-Domain Defense Platform），試圖在新世代軍事科技競賽中占據關鍵地位。
捷創科技(7810)受惠AI測試需求，2025年營收與獲利創高，EPS達6.25元。毛利率首度突破50%，主因自有產品比重提升。公司2026年目標維持高毛利並拉升產品占比至30%，搭配實驗室自動化專案與海外訂單，成長動能延續。
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鴻勁於AI FT分選機 具備 80-90% 絕對壟斷地位。核心成長受惠大尺寸封裝升級 與 高瓦數水冷ATC模組，顯著推升單機價值。2026 年產能擴張目標上修至 40% 以上，且 CPO 光電同測機台 預計於同年底完成驗證，確立長線成長曲線。需留意中國低毛利業務占比提升對長期利潤率之結構性影響。
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第一季營收創史新高，受惠 AI 伺服器高層板對背鑽技術的強烈剛需。核心觀點由週期復甦升級為結構性躍升；南京廠擴產順利，TM4 與半導體量測新設備切入美系大廠與晶圓代工供應鏈。市場資金已揚棄舊有 PCB 框架，轉向積極定價跨期成長紅利。
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竑騰憑藉輝達Rubin平台Stiffener壓合設備的實質獨供地位，從受惠者躍升為關鍵瓶頸獨佔者。楠梓與仁武新廠產能增幅超預期，帶動訂單能見度直達2027年。隨大尺寸封裝及銦片製程滲透，營收結構質變，將迎來獲利連續倍增的高動能成長週期。
一、底層賺錢邏輯：弘塑怎麼賺錢？
1. 收入結構與核心引擎
2025 年營收結構（約值）
設備：約 70%（2025Q1 是 65%，全年法人預估更高）
化學品：約 20%
維修與服務 + 其他：約 10%
核心產品線：
濕製程設備：
Single Wafer 清洗機（先進封
旺宏(2337)2026年第一季營運強勢轉盈，營收創歷史次高，毛利率回升至40.8%。受惠大廠退出低密度市場，eMMC與NAND需求爆發，成為主要成長動能。當前產能滿載，短期受限於設備交期延遲，但管理層看好產業谷底已過，全年營運將逐季成長，後續動能聚焦3D NAND與eMMC擴產。
四月剛過去，半導體類股交出了一份讓全世界散戶都睡不著覺的成績單。 美股盤面上，NVDA一個月暴漲超過31%，SOXX半導體指數基金單月噴了47%，SMH也高掛近40%的漲幅。這不是單一股票在漲，而是整條供應鏈從晶片設計、晶圓代工、記憶體到半導體設備——集體上演一場資金瘋搶的大戲。...