設備
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在全球國防需求快速升溫的背景下，美國科技公司 Ondas Inc.（NASDAQ: ONDS）正積極轉型，從原本的無線通訊與無人機技術供應商，進一步打造橫跨空中、地面甚至近太空的「多領域防禦平台」（Multi-Domain Defense Platform），試圖在新世代軍事科技競賽中占據關鍵地位。
捷創科技(7810)受惠AI測試需求，2025年營收與獲利創高，EPS達6.25元。毛利率首度突破50%，主因自有產品比重提升。公司2026年目標維持高毛利並拉升產品占比至30%，搭配實驗室自動化專案與海外訂單，成長動能延續。
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鴻勁於AI FT分選機 具備 80-90% 絕對壟斷地位。核心成長受惠大尺寸封裝升級 與 高瓦數水冷ATC模組，顯著推升單機價值。2026 年產能擴張目標上修至 40% 以上，且 CPO 光電同測機台 預計於同年底完成驗證，確立長線成長曲線。需留意中國低毛利業務占比提升對長期利潤率之結構性影響。
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第一季營收創史新高，受惠 AI 伺服器高層板對背鑽技術的強烈剛需。核心觀點由週期復甦升級為結構性躍升；南京廠擴產順利，TM4 與半導體量測新設備切入美系大廠與晶圓代工供應鏈。市場資金已揚棄舊有 PCB 框架，轉向積極定價跨期成長紅利。
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竑騰憑藉輝達Rubin平台Stiffener壓合設備的實質獨供地位，從受惠者躍升為關鍵瓶頸獨佔者。楠梓與仁武新廠產能增幅超預期，帶動訂單能見度直達2027年。隨大尺寸封裝及銦片製程滲透，營收結構質變，將迎來獲利連續倍增的高動能成長週期。
一、底層賺錢邏輯：弘塑怎麼賺錢？
1. 收入結構與核心引擎
2025 年營收結構（約值）
設備：約 70%（2025Q1 是 65%，全年法人預估更高）
化學品：約 20%
維修與服務 + 其他：約 10%
核心產品線：
濕製程設備：
Single Wafer 清洗機（先進封
旺宏(2337)2026年第一季營運強勢轉盈，營收創歷史次高，毛利率回升至40.8%。受惠大廠退出低密度市場，eMMC與NAND需求爆發，成為主要成長動能。當前產能滿載，短期受限於設備交期延遲，但管理層看好產業谷底已過，全年營運將逐季成長，後續動能聚焦3D NAND與eMMC擴產。
四月剛過去，半導體類股交出了一份讓全世界散戶都睡不著覺的成績單。 美股盤面上，NVDA一個月暴漲超過31%，SOXX半導體指數基金單月噴了47%，SMH也高掛近40%的漲幅。這不是單一股票在漲，而是整條供應鏈從晶片設計、晶圓代工、記憶體到半導體設備——集體上演一場資金瘋搶的大戲。...
李天明點了點頭，他已經了解了海灘的管理情況。這片海灘由町公所管理，需要申請才可以使用。小杏也注意到，這裡的環境確實適合建設資料中心，且能夠有效地抵禦外來的攻擊。李天明：「沒錯，這裡的海灘由町公所管理，我們需要向他們申請將這片海灘劃為專用區域。町長已經說過，這裡的來遊客比較少，所以專用這片
面對少子化與人才斷層的挑戰，傳統依賴「老師傅」經驗的模式已難以永續。本文探討企業如何透過「AI 老師傅」，將老師傅珍貴的現場判斷能力數位化、結構化，轉化為組織資產，縮短新人學習路徑，降低知識流失風險，建立企業永續發展所需的知識韌性。
