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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 Samsung S23Ultra 泡水救資料，外觀看起來算蠻正常的，拆解我就不講了，內部鐵罩打開後，都明顯可見有部份己經腐蝕、燒焦等痕跡
副供電迴路測量異常
音頻功放短路腐蝕（這顆不參與開機）
原以為可能就這樣，但是在測量後發現，雙層板的回路，在同一條回路上，同時並存開路跟短路，有趣吧，只好先分層了
分層後可以看到，它其實跟小米或華為一樣，有設計墊高板，就是墊高版這裡是開路，但另一邊又是短路，另外補充一點，各位如果 S23Ultra 要分層，記得去分另一面，我是因為要做墊高板這裡，所以才會從這面拆
分層後就可以開始修了，因為這個主板有四個面，裡裡外外都有短路、開路跟損壞、腐蝕的，先從副供電開始
副供電除了外觀就明顯可見的異常外，在這裡有一個電路，正常來說，當信號回到高電位的話，R5222 與 R5223 將閘極回高，P-MOS 將會斷開，我雖然上電確實是一級供電短路，但就在我將副供電更換後，單點到尾端，不應該會有二級供電被觸發反應擺幅，經測量後， 閘極拉高至與源極相等時，不應該測到電流，所以我認為有，反向電流流入控制端的假設，最終將兩端分壓與P-MOS進行更換，因為分壓的位置，電路圖，並沒有提供給我實際的數值，所以我也不曉得
處理完那一段之後，在來就是另一處腐蝕，就是在墊高板的下方，這裡也有一顆 CSL 的晶片，直接替換就可以了
最後更換墊高板
再來的這顆也是 CSL 音頻，不過是在硬碟旁邊，這顆因為零件不夠，所以先拆掉清理乾靜就好
再來把腐蝕的其它零件也拆下來，這顆是 UCP 就是蘋果 AP 的意思，不過結構上會在加上蘋果的 BB 概念（安卓可叫 CP）
AP = Application Processor
CP = Communication Processor
BB = Baseband Processor
學科大概這樣理解就行，但腐蝕的部份還是得術科去刮骨了，需要先將這些暗點全部磨亮後才能重新植錫
初步整理完就變這樣囉，雙層板（四面），副供電更換、分壓電路修正，還有一些缺件的腐蝕零件拆除，兩大件植錫
等料件到了之後，就可以更換缺件的部份了，先來補一顆供電
這顆是 8550VS ，俱體功能可以先不管它了，反正不要少
接者看這裡，你會發現這個中框植錫台，放了這片主板卻是整個沉下去的對吧，這就是為什麼，之前提到正常分層的話，你需要去拆另一面，不要拆這面，我拆這邊是為了要補墊高板的迴路而以
不能用植錫台的話，用一般手植就可以了，當然最理想還是有植錫台，弄好之後雙層板回焊
處理器跟記憶體也回上好之後，將硬碟卸下，其實原本沒打算拆硬碟，不過因為左邊的 CSL 腐蝕關係，我猜硬碟下方可能多多少少，也會有一些腐蝕就一併拆下來了
UFS 進燒錄器跑過一次全區鏡像，讀取正常
回裝 UFS
第二批零件到了，再補 CS35L42 回去
全部修復零件都搞完了，回上鐵蓋
我手邊最高檔散熱膏
原廠舊膜沒了，貼我的銅膜吧
開始組裝
測開機電流正常
Samsung S23Ultra 保資料救援，自己動手，豐衣足食！
