這個禮拜，市場一堆奇怪的小作文，波及到CCL、連接線、散熱等族群一路修正。查了一些資料，來澄清市場對於不用銅線的謠言。
【CES展三個Less】
1/6的CES展演講，黃爸爸標出三個Less：fanless、tubeless、cableless，其中cableless被翻譯成無線化設計。
圖源自Threads網友linyu6702025提供
去線化趨勢
這裡要澄清一點：「去線化確實是存在的」，也就是大家說的「光進銅退」，但發生的地點，是在「機殼內部」（Inside the tray）。
為了散熱與空間，低階銅線漸漸被內部的PCB板（台光電、金像電）、外部的光纖（光通訊）取代功能，因此你會看到傳統的低階線束廠商（例如佳必琪）股價強勢程度遠不如貿聯-KY。
cableless優點：
老黃這次說的cableless，是指首度採用高達44層的Midplane電路板，將原本機櫃內部複雜的電線全部整合進厚板中，達成無線化（Cableless）設計。這樣會有兩個優點：
1.縮短機櫃組裝時間：
這項設計讓機櫃的組裝時間從原本的2小時大幅縮短至5分鐘，對於 ODM廠的量產效率是極大的助益。
2.提升工程師維修效率：
現在的新設計，可以讓工程師維護機器時，不會再被雜亂的線困擾，加快維修時間。
cableless設計：
總而言之，線不是不見了，而是把線藏起來了。
舉個傳神的例子，你辛苦工作回家，發現老婆在家眼神慌張，雖然臥室床上沒人，但這不代表隔壁老王不在，而是藏在衣櫥裡。
圖片為Gemini示意圖，非本人經歷
那銅線藏在哪裡呢？根據最新設計，就是將總重量130公斤，超過兩英里的5184條高速雙軸銅纜（Twinax Cables）放在機櫃背板，形成零外露線纜（Zero Exposed Cables），實現組裝簡單化與維護效率化。
因此，這次的新設計，對於一些產業個股其實是大利多：
1.銅的不可取代性（Scale-Up）：
以目前來說，光纖沒辦法全部取代銅線。原因在於機櫃背板這個三公尺以內的短距離範圍裡，銅纜不管是在功耗還是在延遲上，都擁有光纖完全無法取代的優勢，因此機櫃內的短距離傳輸，省電、速度快的銅線仍優於光纖。
圖片來源：科技新報
這種設計，要求把銅線藏得漂亮又要好維修，施工的複雜度跟成本反而更高，屬於技術升級。對技術能力強的廠商來說，單價跟毛利反而更好，銅不僅沒有消失，反而用量更大，銅線更粗更貴，技術門檻更高。貿聯KY放棄了機殼內部的低毛利線束，切入高技術門檻、高毛利的背板模組，反而是利多。
2.盲插（Blind Mate）技術：
為甚麼可以去線化？因為推動了盲插技術。以前工程師接線，要手動一條一條插，如果一個機櫃有幾千條線，光是安裝就要耗掉好幾個小時，還有可能插錯。但現在為了追求效率，輝達改用盲插設計。像抽屜一樣，伺服器推到底，背後的連接器「咔」一聲直接扣上，安裝時間從幾小時縮短到只要五分鐘。
因為你看不到孔，完全憑感覺推進去，所以連接器的精度要求變得非常非常高，並且必須要有「浮動機制」來容忍公差，不然硬推是會把針腳弄斷。
這種高精度的盲插連接器，單價高、毛利高，而且競爭對手很難切入，這就是所謂的技術護城河，台股受惠的就是嘉澤，股價從以前500塊到現在的1400。
3. Credo的DSP晶片：
到了2026年，輝達推出的Rubin架構，搭載的NVLink傳輸速度會達到1.6T甚至更高。
當訊號頻率越高，訊號就越不想走在導線中心，只喜歡走在表面，這會導致訊號在傳輸過程中快速流失。這叫做訊號衰減跟集膚效應（Skin Effect），簡單來說，就是距離越長，訊號掉得越快。
這時候就需要Credo的DSP晶片。Credo的DSP主要扮演以下角色：
(1).Retimer (重計時器)：
消除雜訊，並把衰減變形的訊號重新修整放大，重新生成乾淨的訊號，解決訊號衰減問題。
(2).Gearbox (變速箱)：
進行不同傳輸速率或協議之間的轉換（例如將多個低速通道轉換為少數高速通道）。
(3).PAM4調變處理：
這是現代高速傳輸的標準，DSP 負責處理這種高複雜度的訊號編碼與解碼。
並且產品有兩項優勢：
(1).低功耗
Credo的架構設計使DSP功耗通常低於競爭對手（如Marvell, Broadcom）。這在 AI 資料中心是關鍵。AI 伺服器熱密度極高，每一瓦省下的電力都意味著能多塞進算力或減少冷卻成本。這直接打中客戶降低TCO（總擁有成本）的痛點。
(2).AEC (主動式電纜) 的賦能者：
Credo利用DSP技術大力推動AEC（Active Electrical Cable）。這是一種「聰明的銅線」，在電纜兩端嵌入 DSP 晶片。
在機櫃內部的短距離傳輸中，AEC比光纖（AOC）便宜且功耗低，又比傳統被動銅線（DAC）傳輸距離更遠、線徑更細（有利於散熱風流）。
過去大家以為Credo只是個賣線材的供應商，本益比給得很低。但現在轉型成了晶片的核心供應商。以後線越長、速度越快，就越需要他的DSP 晶片來支援，這代表產品從「選配」變成了「標配」，進而提升PE評價。
4.沿用舊設計（Reuse Design）：
在NVLink的設計規範文件中，列出了一個最重要的首要條件，叫做 Reuse Design，翻譯過來就是「沿用舊設計」。
輝達為了安撫那些已經砸大錢買機櫃的客戶，承諾他們下一代新的Rubin 架構不用把整個機櫃換掉，這代表會繼續使用銅背板設計。
既要沿用舊的銅背板道路，傳輸速度卻要硬生生翻倍，除了銅線升級，輝達必須在GPU跟Switch的主機板上導入超強的板載重定時器（On-board Retimer）晶片，等於是輝達親手把訂單塞到了Credo手上。
【基本面評價】
從上文分析，能知道現在是屬於錯殺的時候，因為我主力放台股，因此接下來會探討貿聯KY在哪邊值得切入。
圖片來源：財報狗
下檔風險：
從近8年資料可以看到，在空頭年的股價，PE最低會在15倍上下。而近3年來，多頭年的大回檔，受益於產業與技術升級，讓貿聯評價提升，PE都撐在20左右。
以保守估計，2026年EPS約65，2027年約75，以PE20來看，正好會落在季線與半年線的區間。我自己的話，會選擇跌破季線，並且靠近半年線或以下的位置去接，合理估值我會給到PE 25，潛在獲利約25-30%。
其實不只是背板銅線，貿聯的強項之一，就是與Credo合作的AEC。貿聯佈局外部線的營收，比內部高速線來的更龐大，AEC原本就是走ASIC居多，因此短期內影響不大。
再來就是切入光通訊跟電流整合，在未來800V架構下，擁有整合能力的貿聯也是大贏家。
Vera Rubin (VR200) 改版後的產業趨勢：
最後來談談這次Vera Rubin (VR200) 架構，我覺得值得注意的亮點：
1.散熱方案升級：
為了壓制2.3kW產生的極端熱能，VR200全面採用微通道冷板（MCCP）搭配鍍金散熱蓋。
MCCP (Micro-Channel Cold Plate)：
為了在有限體積內帶走更多熱，冷板內部的流道必須微縮至微米級（Micro-meter），增加接觸面積。這對CNC加工與銲接精度的要求是指數級提升。
鍍金散熱蓋 (Gold-plated Lid)：
為了防止冷卻液在長期高溫高流速下腐蝕金屬（Corrosion），必須採用鍍金製程。這直接拉高了散熱模組的 ASP（平均單價）與技術門檻。
2.全液冷與無風扇設計：
這次的運算與交換機托盤（Tray）首度採用無風扇（Fanless）設計。這代表晶片熱量已超過傳統風扇能吹散的極限，系統必須100%依賴液體循環散熱。這將使冷卻液流量需求倍增，並帶動水冷板、分歧管與快速接頭（QD）的單價與用量顯著提升與規格升級（需耐更高壓、防漏更嚴）。
3.電力供應系統大幅進化：
機櫃的供電系統（Power Shelf）從33kW 跳升至110kW，因此從電源供應器（PSU）到電力進線（Power Whip）的規格都必須全面加強，帶動母線槽與插接箱等配電設備的升級題材。
當機櫃功耗突破200kW後，現有的54V配電會因電流過大而遭遇空間佔用與效率瓶頸。未來的次世代機櫃Kyber預計將轉向800V高壓直流HVDC方案，會是下一場供電技術的大洗牌
總結：除了市場熱議的SSD（群聯）外，未來投資布局上，具備44層 PCB厚板技術（CCL、多層板PCB、HVLP 4銅箔）、全液冷散熱組件（能做MCCP且良率穩定的廠商如奇鋐、雙鴻；掌握MCL技術的健策；快接頭富世達）、以及高功率電力系統供應能力的廠商（台達電），將是Rubin世代最關鍵的受惠族群。
備註：
演算法獵殺與無辜的受害者：
有時候會想，這是順手查資料就知道的事，那為甚麼股價會跌呢？查了一些資料，網路上有一個有趣的說法：「演算法獵殺」。
現在華爾街很多資金都是靠高頻交易、機器人在操盤。這些機器人一旦捕捉到負面關鍵字——比如Cableless或No cables，毫秒之間就會觸發賣單，而大量賣單又會觸發程式交易，形成連鎖反應。
問題就出在機器人看不懂上下文。他們看到No cables就直接判定這叫做「銅線產業的死亡交叉」；他們無法理解老黃講的其實是組裝工藝，首當其衝的就是Credo以及貿聯-KY，這兩家公司遭遇了無差別的錯殺。
但這同時也是散戶的投資機會，正所謂人棄我取，人妻我取。現在不是跟風拋售，而是用理性的分析，去找哪裡是值得切入的價位。
