關鍵字：先進封裝、CoWoS、FOPLP、氣泡解決方案、翹曲抑制、Hybrid Bonding
摘要： 印能科技 2025 年營收達 23 億元，年成長 27.9%，毛利率維持在 66% 的高水準，EPS 為 33.5 元 。公司穩坐全球半導體除氣泡設備領先地位，並積極轉型為「製程解決方案平台」。2026 年成長引擎聚焦於 AI 先進封裝 (CoWoS/Chiplet) 及 面板級扇出型封裝 (FOPLP)。新產品第四代 RDS (除助焊劑殘留) 及 WSS 系列 (翹曲抑制) 針對 Hybrid Bonding 與大尺寸面板設計，預計 2026 年將大幅貢獻營收，協助客戶節省 20% 的生產空間並提升良率至 88% 以上 。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/11
一、 開場與公司概況 (00:00:16 - 00:05:26)
印能科技董事長洪誌宏表示，公司核心競爭力在於操控「高壓氣體」與「真空熱流」 。目前公司已從單一設備商轉向製程整合平台，目標是讓工程師「好過日子」，透過解決半導體封裝中的氣泡、殘留物及翹曲問題，將良率提升至 88% 以上 。
