AI 晶片、HPC、ASIC、2026Q4 光電同測、液冷技術、產能擴充 100%
摘要： 鴻勁（7769）於 2026 年 3 月法說會釋出極為樂觀的成長展望。受益於 AI、HPC 與 ASIC 需求爆發，公司 2025 年營收達 302 億元，EPS 為 75.71 元。管理層預期 2025 至 2026 年成長率將達至少 100%。核心動能來自 AI 檢測設備（AOI+AI）訂單強勁，以及液冷散熱技術（Cold Plate）在中國市場的重大突破。此外，針對矽光子趨勢，公司開發中的「光電同測」設備預計於 2026Q4 進入量產，將進一步鞏固其在高階測試設備市場的領導地位。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/12
一、 開場與公司概況 ([00:00] -)
本次法說會由鴻勁經營團隊主持，包括翁德培資深副總經理、陳可欣會計部經理及投資人關係部同仁。會議主旨為更新 2026 年第一季營運狀況，並對全年至第四季進行展望。鴻勁作為全球半導體測試設備領先廠商，專注於高階 ATC（主動溫控）Handler 解決方案，核心應用涵蓋 AI、HPC、ASIC 及車用晶片。
