前言
在 2026 年的科技板塊中,多數投資人的目光仍緊盯著 GPU 算力晶片的迭代與先進封裝產能的擴張,卻往往忽略了支撐這一切龐大運算架構的基礎:電子材料的物理極限。當伺服器內部傳輸速率從 800G 跨越至 1.6T,甚至未來的 3.2T 時,傳統的印刷電路板材料已面臨嚴峻的訊號衰減瓶頸。這場由 NVIDIA (NVDA) 與各大雲端服務供應商牽動的硬體軍備競賽,實質上引爆了最上游「低介電玻纖布」的結構性缺貨潮。
在 2026 年的科技板塊中,多數投資人的目光仍緊盯著 GPU 算力晶片的迭代與先進封裝產能的擴張,卻往往忽略了支撐這一切龐大運算架構的基礎:電子材料的物理極限。當伺服器內部傳輸速率從 800G 跨越至 1.6T,甚至未來的 3.2T 時,傳統的印刷電路板材料已面臨嚴峻的訊號衰減瓶頸。這場由 NVIDIA (NVDA) 與各大雲端服務供應商牽動的硬體軍備競賽,實質上引爆了最上游「低介電玻纖布」的結構性缺貨潮。





