伺服器
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均華(6640)2025年營收達26.9億元、EPS 12.75元創新高，受惠AI與先進封裝需求，毛利率穩站高檔。隨Die Bonder高單價設備比重提升，2026年成長動能持續擴大。公司看好先進封裝資本支出占比提升，並透過G2C聯盟擴產與技術整合，提前布局2035長期需求，營運進入長線成長軌道。
鴻海（2317）近日公布了 2026 年第一季營收摘要，單季營收高達 2.13 兆元，不僅年增達 29.68%，更創下史上最強的第一季紀錄。在 AI 浪潮推升下，雲端網路產品展現了極強的月增與年增動能。
然而，在營收狂飆的背後，這三個隱憂可能是決定未來獲利天花板的關鍵：
志聖(2467)2025年營收61.02億元、EPS 5.50元創歷史新高。受惠AI及先進封裝需求，營收結構持續升級。G2C+聯盟(志聖、均豪、均華)深度協作，卡位CoWoS與FOPLP商機，產能可支應未來2年需求並提前布局2035長期成長。均華與均豪同受AI資本支出擴張挹注，整體邁入長期成長週期。
中光電(5371)2026年Q1受淡季與成本壓力轉虧，EPS為-0.30元。隨產品轉型推進，車載與OLED需求強勁，預估全年成長動能回升。公司看好Q2起出貨回溫，下半年受高階影像、車載與新應用帶動改善，無人機與物流投影亦成新動能，整體營運可望逐步回升。
智原(3035)受惠產品組合優化，2026年Q1毛利率升至47.3%創高，營運落底。雖營收年減，但IP穩健、MP回升，全年營收看增逾一成，後續季季走高。AI ASIC與先進封裝布局推進，量產將於2027年放量，國際客戶占比提升，成長動能轉強。
騏億鑫(7848)2026年受惠半導體擴產潮，與大客戶深度合作帶動訂單能見度，台灣、美國、日本皆有實績。公司由工程跨足材料製造，「雙C型鋼」成功外銷日本，打造第二成長曲線。同時切入主系統工程擴大業務範圍，但仍面臨缺工與客戶集中風險，整體營運動能仍高度連動半導體資本支出。
華星光(4979)受惠AI資料中心需求，2025年前三季營收與獲利雙成長，EPS達3.73元。公司卡位400G與800G光模組，800G已通過認證並將於2026年放量出貨，並在ZR領域具獨家優勢。隨產能倍增與客戶分散，搭配CPO趨勢推動，未來營運具持續成長動能。
頌勝科技(7768)受惠半導體需求成長，2025年毛利率突破50%，獲利能力顯著提升。半導體研磨墊營收占比持續攀升，成為核心動能。在AI與先進封裝帶動下，CMP耗材需求強勁，公司產能已滿載，透過中科與合肥雙廠擴產，未來3至5年產能有望翻倍，並持續擴大在地化供應優勢。
台達電(2308)2026年Q1受惠AI資料中心需求爆發，營收1594億元、EPS 7.91元創新高，毛利率達37.5%。AI電源與液冷產品成為主要成長動能，隨Hyperscaler資本支出大幅擴張，帶動訂單強勁。公司同步擴大全球產能並布局燃料電池與模組化數據中心，中長期成長動能明確。
