關鍵字：PLP PVD 全球領先、先進封裝 2026 動能、EUV 檢測二代機、矽基半導體營收超越、日本子公司獲利、無塵室擴建
摘要：
天虹科技 (6937) 於 2026 年 3 月法說會指出，雖然 2025 年受化合物半導體市場飽和影響導致營收與 EPS (3.01 元) 下滑，但公司已成功完成產品轉型。去年 Q4 推出的全球首台 PLP (面板級封裝) PVD 已進入客戶驗證，技術進度領先國際大廠。2026 年成長重心將全面轉向矽基半導體與先進封裝，且日本子公司已開始產生零組件營收。隨著湖口廠三樓無塵室擴建完成，產能提升 1.5 倍，將支撐未來兩三年的成長。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/17
一、 開場與公司概況 ([00:00]-[00:07])
- 經營團隊： 董事長黃見駱、業務副總張富華 (Luke)。
- 核心業務： 提供高真空電漿設備（PVD、ALD、PECVD、Descum）與半導體零配件 。
- 競爭優勢： 強調「台灣速度」，能快速整合供應鏈並響應客戶設計需求 。
