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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，最近案件量太增，而且複雜的案件，都非常燒腦，件多的情況下，實在很難靜下來排查問題，先講一台 Samsung S24Ultra ，它的故障【發熱】【無法拍照】【觸控筆不能用】，背蓋有明顯摔過破裂，確定的所有鏡頭都不能使用，如果你也準備要修 S24U，那可以看我這篇，相信對你維修有些許的幫助。
而且剛開機不到一分鐘，溫度就近八十度，看起來偏向短路或者電流偏大的問題
第一個確實是說真的，他有一處相機的短路，我先將上層的 PBA3 IC 拆卸，這顆本身不參與開機，也不參與開機驗證，不過短路並沒有排除，確認共用線路的下層短路
分層的話，有兩個面，一面是從處理器，另一面是連接座，如果你要用大風口，閃光燈跟傳感器盡量避開或者貼起來，上面的主板比較大，上夾俱的時候一定要留空一些，下刀不要下在你看不到的位置，中層有灌膠，膠不如 ROG 系列，但還是會造成一些困擾
像我這個就算是拆的不太成功的那種，哈哈哈哈
分層有兩個面，貼合也是一樣，所以你夾俱買的時候，要注意買的是正向，還是反向，如果你買阿毛的，就要中反兩個都要買，網子用同一片就行，鑫智造好像是正反一體，至於其它的目前沒看
回到主題，我將中層的散熱膏清潔後，把底下的相機供電 MPB02 跟短路的電容都拆掉，並且更換掉，到這裡，按我們一般理解，大致上故障就修好了
開始中層植錫回焊，結果是開機一樣發熱，相機一樣不能使用，觸控筆依然故障，一個都沒有修好
因為沒有測試架，所以只能反覆的拆、分、拆、分，開始有了第二個總結，相機短路排除了，發熱的來源不是相機供電，是處理器！！我把處理器、記憶體一併拆了
我再次重植中層
並且更換了一個記憶體，在透過引導修改 DDR
更扯！太離譜了，過程我不講了，給總結這個是中層沒貼好，重貼就好了
為什麼我知道，因為我又重新分層，然後單板層測開機，測了 CP+UFS 的電流，跟裝了 RAM 的開機電流，確認都沒有問題
花屏處理好了，過熱也處理好了，相機依然不能開，觸控筆依然不能用，那過熱是那裡引起的呢，我說總結就好
不是記憶體的問題，是處理器本體的通訊，簡單說就是 BB 導致的電流偏大，我把處理器的線路隔離開後，就不會有過熱跟電流大的問題，但意思就是說，它沒有數據機韌體了，如果回復數據機韌體，它又會大電流過熱，換句話來說
我修了一輪，但其實一個故障都沒有修好，雖然最後透過隔離解決了大電流的問題，但大概也只能當個遊戲機了，至於相機到底怎麼了，我覺得我需要鑫智造的測試架，才有協助我定位到實際故障，不然我光在那裡分分合合，就差不多要走火入魔了，自己動手，豐衣足食！
