追蹤報告：更新摘要與觀點變化
- 核心觀點變化 (Thesis Change):
- 維持強力看好。大幅上調對先進封裝與測試 (LEAP) 的成長預期，由原先的「2026 年增 10 億美元」直接升級為「2026 年倍增至 32 億美元」。
- 確認公司已從傳統封測廠實質轉型為「AI 系統級封裝與測試關鍵樞紐」，其與台積電的綁定深度與技術護城河顯著加寬。
- 財務推算更新 (Financial Model Update):
- 基於 2026 年初法說會指引與 70 億美元創紀錄資本支出，大幅上調 2026 年與 2027 年營收與 EPS 預估。
- 獨立預估版將 2026 年 EPS 設定為 14.50 元，2027 年 EPS 設定為 17.40 元，以反映 LEAP 佔比提升帶動之結構性毛利擴張 (預期毛利率向 28% 至 30% 靠攏)。
- 價值分析調整 (Valuation Adjustment):
- 長期內在價值 (公允至樂觀) 區間由前次報告的 245 - 345 元，大幅上調至 435 - 567 元。
- 調整主因為盈餘折現模型 (EDM) 導入了更高的 1至5年 複合成長率 (20%)，以反映 AI 超級週期的延續性與資本支出轉換效益。
- 關鍵事件追蹤 (Key Event Tracking):
- 2026 年 2 月法說會：公司宣布 2026 年資本支出達 70 億美元 (年增逾 45%)，其中設備投資 49 億美元，高達三分之二投入先進製程。
- 2026 年 3 月：高雄楠梓科技第三園區動土 (投資 178 億元)，聚焦智慧運籌與先進測試大樓，確立 2028 年長線產能腹地。
