本週市場展現多重動力，金融業財報亮眼，半導體產業訂單能見度高，鋼鐵報價亦持續上揚。儘管國際總經面臨部分挑戰，但特定產業的強勁表現為市場注入信心。
鋼鐵：國際運費與成本驅動鋼價上揚
在全球製造業需求回溫與原料成本壓力下，鋼鐵產業展現漲價動能。
報價調升：
- 豐興(2015)：受國際運費調漲及廢鋼成本上揚影響，鋼筋報價上調500元，預期有助於提升公司營收表現。
- 威致(2028)：配合國際運費與廢鋼成本上漲，鋼筋報價跟進上調500元，反映市場供需變化。
- 中鴻(2014)：依國際行情調漲4月內銷熱軋/冷軋及鍍鋅每噸1,200元，顯示產品具備議價能力。
需求展望：
- 大成鋼(2027)：受惠製造業回流及美國資料中心建置需求，北美鋁材與不銹鋼產品預期量價齊揚，看好未來成長潛力。
- 中鋼(2002)：鋼市動能好轉，4月及第二季各鋼品均以高盤開出，有利於穩定公司獲利。
金融：金控獲利創高永續發展成趨勢
台灣金融業在穩健經營下交出亮眼成績單，並積極接軌國際永續標準，展現多元發展潛力。
獲利表現：
- 國泰金(2882)：前2月獲利達96.64億元，調整後累計獲利196.28億元，顯示集團營運動能強勁。
- 彰銀(2801)：去年獲利再創新高，淨值提升至2,203億元，「雙翅膀」策略有望為未來開創新局。
- 中信金(2891)：受惠子公司動能持續推升，前2月稅後盈餘達155.26億元，營運表現穩健。
- 富邦金(2881)：2025年EPS達8.37元，稅後淨利與每股盈餘均位居金控業之冠，展現龍頭地位。
永續趨勢：
- 玉山金(2884)：率先台灣金融同業導入IFRS永續揭露準則，提升資訊透明度並接軌國際標準。
半導體：先進技術擴產驅動營運高飛
半導體產業在AI與車用等新興應用驅動下，訂單能見度高且製程技術持續突破，為營運注入強勁動能。
訂單與產能：
- 精測(6510)：訂單能見度已達2027年，預計今年第三季產能倍增，營運效益將於今年第四季至明年第一季顯現。
- 世界先進(5347)：成熟製程漲價潮擴大，年內第二度漲價，顯示市場需求依然強勁。
技術創新：
- 聯發科(2454)：與微軟研究院合作，利用MicroLED光源技術開發AOC，有效突破資料中心傳輸瓶頸。
- 達明機器人(6672)：亮相GTC 2026並攜手晶翔機電加速Physical AI落地應用，拓展智慧製造版圖。
- 宏捷科(8086)：手機業務雖面臨逆風，但光通訊與太陽能電池雙引擎啟動，預期今年營運將有高飛表現。
- 矽力-KY(6415)：在AI與車用雙引擎發動下，預期2026年將重回成長軌道，營運展望樂觀。
- 瑞昱(2379)：在印度資通訊產業展中展示高速網路與AI智慧平台，其多元解決方案受到市場關注。
- 聯電(2303)：獲得英特爾2026年EPIC卓越供應商獎，彰顯其在供應鏈中的卓越貢獻。
國際總經：全球經濟多空交織市場展望審慎
面對地緣政治風險與貨幣政策變數，全球總體經濟呈現複雜格局，投資者需密切關注各項指標。
地緣政治與供應鏈：
- 聯邦快遞：財報表現優異，盤後股價飆升，執行長表示戰爭未影響需求，顯示部分企業仍具韌性。
- 日本與美國：共同開發稀土等關鍵礦物，旨在提升供應鏈穩定性，減少對特定來源的依賴。
- 美銀：示警開戰後銅價摔9%，若重要海峽數日不開，全球經濟恐面臨衰退風險，突顯地緣政治對原物料市場的衝擊。
貨幣政策與科技趨勢：
- 新債王：預測聯準會下一個動作可能是升息，暗示貨幣政策仍有緊縮可能。
- 三星：策略性卡位AI領域，今年資本支出預計達730億美元起跳，積極投入未來科技發展。
- Google：推出新的設計工具，Figma股價受嚇下跌，顯示科技巨頭的競爭壓力對相關產業的影響。
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