筆記-理財達人秀-統一投顧 大盤與PCB-26.03.26
總經與大盤策略*地緣政治與原油：即使美伊立刻停戰，重新恢復產油仍需花費2個月的時間。
*降息預期：市場共識近期不降息，明年預估僅降息1碼。
*台積電法說會：預估4月16日的法說會僅會釋出微幅上修的訊息。
*投資操作：股市已提早反映獲利上修預期，加上戰爭變數需且戰且走，短期操作切忌追高。
*AI新平台預計在2026年下半年推出，屆時實質業績才會全面顯現。
IC載板
*第一階段漲勢落在2025年底至2026年上半年，主因缺布帶動報價上漲。
第二階段主升段將由下半年的Rubin架構帶動，板層數與面積同步增加。
短期族群可能稍作休息，逢回檔皆為布局點。
定穎
*受惠訂單外溢，下半年首度切入輝達與 Google 主板，雖初期可能面臨良率與毛利率挑戰，但400張大戶持股增加且股價創高，下半年展望佳，拉回可逢低布局。
博智
*因日本MEICO產能不足，博智越南廠獲取合作訂單。
大戶持股呈現增加，拉回可逢低布局。
CCL與玻纖布供需
*高階 Q布： 搭配M9材料用於LPU與Spectrum Switch，訂單已從台光電外溢至台燿。
*載板 T布： 目前呈現嚴重缺貨，可能導致載板出貨不順，反而有機會促使載板漲價與相關公司獲利上修。
*伺服器與大宗商品 K布與E布：
AI伺服器用的K布與一般消費性電子的E布供需出現隱憂，主因中國巨石量產紗與布，恐對行業帶來價格壓力。
光模塊與mSAP製程
*技術演進：AI 伺服器需仰賴光通訊解決通道阻塞。
在CPO普及前，插拔式光收發模組為過渡主流。
光引擎數量增加導致PCB結構複雜、單價提升，必須採用過去生產蘋果手機主板的mSAP製程。
*800G光模組用量將從2025年的2000萬顆成長至2027年的6000萬顆；
1.6T光模組用量更將從2025年的200萬顆飆升至2027年的7000萬顆，進入快速成長期。
*受惠廠商：具備mSAP能力的廠商不多，主要為欣興、臻鼎KY、華通。
*華通：近期獲外資買進。第一段漲勢反映低軌衛星，光模組實質業績需等待Rubin放量後才會顯現。
*臻鼎KY：同時具備載板訂單與蘋果摺疊機受惠題材，漲勢較緩，但下半年展望看好。
銅箔產業
*金居：預期第二季銅箔將開始缺貨。
股價呈現N型走勢，
第一段反映作夢行情，
第二季至第三季若產品良率符合預期，實際出貨業績將帶動第二波上漲。
