下半年
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聯發科(2454)2026Q1營收1491億元，毛利率46.3%，獲利穩健。受惠AI資料中心，ASIC營收今年將突破10億美元並持續擴張，成為主要動能。儘管手機市場面臨下滑壓力，公司透過旗艦晶片提升ASP與市佔率應對，同時拓展車用與邊緣運算。公司預期全年毛利率維持46%，並強化先進製程與HBM布局。
均豪(5443)受惠半導體轉型與AI需求帶動，2025年營收與獲利雙創新高，毛利率提升至35.1%。隨先進封裝與晶圓再生需求擴大，公司成功切入關鍵供應鏈，帶動營運結構優化。展望2026年，在客戶資本支出持續擴張下，營運動能可望延續成長。
永光(1711)受惠電化事業強勁成長與3月拉貨動能，2026年Q1營運轉虧為盈，電化年增達44%。公司同步推進高毛利產品，包括鈣鈦礦封裝膠與隱形眼鏡抗藍光材料，其中後者單價為傳統千倍。雖面臨原料上漲與總體不確定性，透過調整計價模式與資源重整，營運逐步改善，長期轉型動能持續發酵。
神達數位(7821)受惠車隊管理與POS換機潮，2025年EPS大幅成長至2.99元，並推動硬體結合SaaS訂閱模式，軟體毛利高達90%以上。公司由B2C轉向B2B解決方案，帶動營運結構優化，並積極拓展歐美及新興市場。隨安裝基數擴大，經常性收入將逐步放大，營收規模有望突破百億，長期成長動能明確。
均華(6640)2025年營收達26.9億元、EPS 12.75元創新高，受惠AI與先進封裝需求，毛利率穩站高檔。隨Die Bonder高單價設備比重提升，2026年成長動能持續擴大。公司看好先進封裝資本支出占比提升，並透過G2C聯盟擴產與技術整合，提前布局2035長期需求，營運進入長線成長軌道。
志聖(2467)2025年營收61.02億元、EPS 5.50元創歷史新高。受惠AI及先進封裝需求，營收結構持續升級。G2C+聯盟(志聖、均豪、均華)深度協作，卡位CoWoS與FOPLP商機，產能可支應未來2年需求並提前布局2035長期成長。均華與均豪同受AI資本支出擴張挹注，整體邁入長期成長週期。
中光電(5371)2026年Q1受淡季與成本壓力轉虧，EPS為-0.30元。隨產品轉型推進，車載與OLED需求強勁，預估全年成長動能回升。公司看好Q2起出貨回溫，下半年受高階影像、車載與新應用帶動改善，無人機與物流投影亦成新動能，整體營運可望逐步回升。
智原(3035)受惠產品組合優化，2026年Q1毛利率升至47.3%創高，營運落底。雖營收年減，但IP穩健、MP回升，全年營收看增逾一成，後續季季走高。AI ASIC與先進封裝布局推進，量產將於2027年放量，國際客戶占比提升，成長動能轉強。
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投資核心由週期復甦升級為 AI 光互連與先進封裝轉型。確認藉由 TFLN 與矽光子技術打入輝達生態系，並具備 22/28 奈米製程護城河。2026 年下半年預期全面調漲晶圓價格。短期面臨新加坡廠折舊高峰壓抑毛利，但長期結構轉型清晰。
騏億鑫(7848)2026年受惠半導體擴產潮，與大客戶深度合作帶動訂單能見度，台灣、美國、日本皆有實績。公司由工程跨足材料製造，「雙C型鋼」成功外銷日本，打造第二成長曲線。同時切入主系統工程擴大業務範圍，但仍面臨缺工與客戶集中風險，整體營運動能仍高度連動半導體資本支出。
