關鍵字： FOPLP、Glass Core、CoWoS、AI伺服器、衛星通信、產能倍增
摘要： 群翊工業 2025 年受益於 AI 驅動之半導體先進封裝及高階 PCB 需求，毛利率大幅提升至 59%，本業 EPS 達 13.51 元。公司目前在 FOPLP 領域領先全球，已開發出最大尺寸 700x700 毫米設備並穩定出貨予美系衛星通信大廠。展望 2026 年，訂單能見度已直達年底，產能呈現供不應求。為應對快速迭代的技術需求，新廠決定擴規建設地下兩層及擴大五層樓面積，預計今年開工後，總產能將可望增加一倍，持續鞏固其在玻璃基板與先進封裝設備之市場領導地位。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/30
一、 開場與公司概況 ([00:00]-[00:10])
群翊工業成立 36 年，核心技術專注於塗佈、烘烤、壓模、整平及撕膜，並整合自動化與視覺影像系統。與會高層包括發言人余添和、財務長沈錦味、業務副總李志宏及代理發言人洪健庭。公司產品線涵蓋 PCB、IC 載板、半導體先進封裝及顯示器設備，近期積極切入 AI 伺服器供應鏈、低軌衛星通信及玻璃核心載板（Glass Core）領域。
