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吳碧娥╱北美智權報 編輯部
圖片來源 : shutterstock、達志影像
回顧2024年，台積電熊本一廠（JASM）的落成，為台灣半導體供應鏈前往日本發展開啟了大航海時代。然而，當時間軸推演至2026年，台日科技合作的賽局已經悄悄進入了深水區。日本政府不再滿足於成熟製程的代工產能，而是將目光與國家級預算，精準砸向次世代的前瞻科技。日本政府正祭出高達10兆日圓的國家級預算，將投資焦點從成熟製程轉向「先進封裝」、「主權AI算力」與「綠色轉型」三大前瞻領域。這不僅是一場技術升級戰，更是一場由日本經濟產業省（METI）與日本專利局（JPO）聯手主導的技術規格與智財權圈地運動。
戰場一：跟著METI千億補貼，從前段製造走向「先進封裝」
過去幾年，日本政府大舉補貼晶圓製造前段製程，日本經濟產業省（METI）針對台積電熊本一廠補助4,760億日圓；到了2026年，METI為熊本二廠先進製程提供高達7,320億日圓的補助[1]，更針對日本在地晶圓代工廠Rapidus，額外批准了535億日圓的「後段先進封裝」（AdvancedPackaging）專案補助，專攻大面積面板級封裝與3DIC[2]，顯示METI把錢砸在先進封裝技術，台灣的半導體設備商尤其應該注意「先進封裝設備」與「矽中介層（Interposer）」的次世代商機。
為實現「強健經濟」目標，日本政府已正式確立半導體與數位產業的未來戰略方向。高市內閣宣布，預計至2030年度將投入高達10兆日圓以上的預算支持AI與半導體產業，期望在未來10年內帶動超過50兆日圓的官方業界共同投資[3]。
重金挹注次世代技術，建立17項戰略領域
日本政府已將AI與半導體、數位與網路安全、造船及量子等17個領域列為戰略重點。在資金規劃上，日本政府架構了規模龐大的支援體系，其中約6兆日圓將用於補助與委託計畫，聚焦次世代半導體研發與量產投資；另外4兆日圓以上則作為出資與債務保證等金融支援，鎖定次世代半導體量產及AI運算基礎設施的建置。透過整合生成式AI的開發與應用，日本正積極協助國內優勢產業與AI技術深度融合，並預計於今年度內提出AI機器人戰略以加速實用化進程。
打造數位生態系，驅動產業轉型與資安升級
面對AI技術爆發性成長，資料價值與應用需求大幅攀升，日本政府指出產業競爭力已進入由「數據」定義的新時代。為加速數位轉型，新戰略強調必須創造優質的AI與數位服務，藉此帶動國內對運算基礎設施與先進半導體的強大需求，進而吸引大規模民間投資以建構最先進的數位產業基盤。政策重點包含整備「AI-Ready」的高品質資料集、推動跨產業數據串接，同時解決網路學習數據枯竭的問題，將焦點轉向企業與公共領域管理的數據。此外，因應AI發展帶來的威脅，加強培育具備高度應對能力的網路安全與數位人才，確保產業鏈具備足夠的防禦韌性也是此次政策的重中之重。
先進製程與成熟特殊製程雙管齊下
在技術藍圖方面，日本清楚勾勒了半導體微縮技術的演進時程，預計在2025至2027年間推進2奈米製程，並接續朝1.4奈米、1.0奈米以至於0.35奈米等極限節點邁進。同時，針對次世代高頻寬記憶體（HBM）、動態隨機存取記憶體（DRAM）及NAND快閃記憶體，也將推動3D化、高積層化與高速讀寫等革新技術。不僅如此，針對資料中心、車用、通訊與工廠自動化及機器人等領域所需，微控制器、類比IC與功率元件等成熟製程半導體的需求也將持續成長。日本政府強調，考量經濟安全保障，必須以國內產能重組為前提，全面強健半導體供應鏈的韌性。
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