你是否曾經買進一檔半導體股票，卻發現買在高點、賣在低點，反覆被市場割韭菜？很多投資人都有同樣的經歷：看到好消息追進去，結果股票不漲反跌；看到壞消息砍出，結果隔天就反彈。問題出在哪？往往不是選錯了股票，而是選錯了時間點。

將股票2016年4月至2026年3月共10年的月線資料，計算每月的平均漲跌幅與上漲機率，找出這四檔重複出現的季節性規律，這不是預測，而是歷史高機率的統計。因此，歷史不保證重演，但當一個月份在過去10年有8次上漲（80%勝率），這樣的規律值得認真對待。結合基本面的產業驅動力，就能大幅提升進出場的精準度。以下我們先從影響這四檔股票股價的核心因素說起，再進入10年月份統計的完整數據。

IC載板是連接CPU、GPU、ASIC晶片與主電路板的關鍵零組件，線路密度遠比一般PCB精細，占封裝製程成本35%～55%，是AI伺服器、高效能運算（HPC）不可或缺的基礎材料。台灣在這個領域擁有全球最強的供應鏈，以下四家公司是台灣ABF載板族群的核心代表：

驅動股價的關鍵因素

1. ABF載板報價走勢：載板產業有明顯的供需循環。2021～2022年大缺貨後廠商競相擴產，2023～2024年供過於求獲利大幅下滑；2025年下半年起ABF與BT載板陸續漲價，高盛預估2026年供需缺口達10%，2028年擴大至42%，是推動股價最核心的燃料。

2. T-glass（玻纖布）缺貨效應：CCL（銅箔基板）是由介電層（玻纖布與樹脂）及導體（銅箔）壓合而成，為載板的基礎材料。目前高階 T-glass 產能幾乎由日本日東紡壟斷，受限於建廠擴產需 2～3 年，2025 年起的嚴重缺貨已引發「缺布 → 缺 CCL → 載板漲價」的強勢連鎖反應，預計此結構性短缺將延續至 2027 年。

3. AI晶片世代更迭：每一代新AI晶片（NVIDIA Blackwell→Rubin）要求載板面積從80mm×80mm擴至100mm×100mm，層數從12層增至16～24層，單片用量倍增，直接放大需求。高盛預估AI相關需求占ABF總需求將從2025年的24%，提升至2028年的46%。

4. 雲端廠商資本支出：集邦科技（TrendForce）調查全球八大雲端服務業者（CSP），2025年合計超過 4200億美元，2026年資本支出估逾 7,100億美元年增 69%。

臻鼎-KY（4958）：軟板龍頭跨入ABF的最大黑馬

臻鼎-KY是鴻海集團旗下的PCB大廠，以軟板起家，主要客戶包括Apple、NVIDIA、Google、Sony等科技巨頭。過去的臻鼎以軟板（Flexible PCB）為核心業務，但近年積極布局IC載板，向ABF高端領域邁進，這正是市場對它充滿期待的主要原因。

▌ 臻鼎的三大切入點

1. ABF技術快速追趕：臻鼎的ABF技術已開發至28層，並成功完成2nm及CoWoS應用認證，正式從傳統PCB廠轉型為先進載板供應商。

2. NVIDIA供應鏈卡位：臻鼎憑藉鴻海集團的客戶資源，已切入NVIDIA AI伺服器供應鏈。在ABF載板領域，臻鼎的規模雖不及欣興，但成長速度最快，未來隨NVIDIA Rubin、Blackwell Ultra等新平台放量，訂單能見度將持續提升。

3. 折疊機軟板新題材：2026年下半年美系大客戶（Apple）折疊機問世，軟板價值量較一般手機倍增，這是臻鼎獨有的「軟板＋載板雙題材」，讓它在族群中具備差異化的爆發點。

▌ 臻鼎-KY（4958）近10年月份漲跌統計（2016/4～2026/3）

臻鼎-KY(4958) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

▲ 臻鼎-KY(4958) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

臻鼎的最大特色：「7月爆衝、9月大修」規律最明顯，主要因為蘋果拉貨效應，市場下半年先行布局，蘋果發表會過後，股價容易出現修正走勢。

▌ 欣興（3037）近10年月份漲跌統計（2016/4～2026/3）

欣興(3037) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

▲ 欣興(3037) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

欣興 (3037)：穩居全球 ABF 載板龍頭地位，受惠於 AI 基礎設施爆發，2026 年 AI 相關營收占比已突破 50%。公司目前為 NVIDIA Blackwell 平台全球第二大載板供應商（取得約 30% 份額），並與 AWS、Google 等 CSP 大廠深度合作自研 ASIC 晶片。為因應下一代 AI 規格與玻璃基板技術，2026 年資本支出已進一步上調至 254 億元，展現極強的產業統治力與擴產決心。

▌ 景碩（3189）近10年月份漲跌統計（2016/4～2026/3）

景碩(3189) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

▲ 景碩(3189) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

景碩是全球最大BT載板供應商，近年在NVIDIA供應鏈中的地位快速提升，預計在NVIDIA Grace/Vera CPU及NVSwitch的市占率將從2025年的5%持續提升，加上BT載板漲價效益，股價表現強勢。

▌ 南電（8046）近10年月份漲跌統計（2016/4～2026/3）

南電(8046) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

▲ 南電(8046) 月份季節性統計　2016/4～2026/3（10年月線資料）

南電的產品結構中有70%來自BT載板與非長約ABF載板，高盛因此認為南電是此波漲價循環中受益最直接的廠商，南電在800G交換器市場市佔居高，ABF載板營收占比可望達55%，受惠AI伺服器與高階網通雙引擎拉動。

AI超級週期下，仍需留意ABF四雄最佳佈局時機

在全球雲端大廠資本支出突破七千億美元的浪潮下，AI 伺服器與高效能運算的規格升級，正推動 ABF 載板進入一場史無前例的技術競賽與產能大戰。然而，站在 AI 超級週期的風口，投資人必須精準掌握「景氣循環」與「季節規律」的規律，即便今年 ABF族群在市場對未來產能的樂觀預期下，出現反歷史規律的強勢表現，但仍須警惕股價是否已過度透支未來的成長紅利。儘管長期供需缺口擴大的趨勢明確，但龐大資本支出帶來的折舊壓力、高度集中的客戶結構，皆是不可忽視的結構性風險。在股價近期漲幅已大、市場預期處於高位的當下，投資人仍須保持理性的警覺，密切留意短線估值過高所衍生的回檔風險。

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資料來源：玩股網－玩股華安