資本支出
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台玻高階玻纖布受惠 AI 伺服器與低軌衛星需求，營收佔比提早達 36%，轉型速度優於預期。然受限新廠 2028 年方能完工，2027 年將面臨物理產能天花板與日系大廠擴產競爭。因 64% 傳統業務虧損仍重且折舊壓力巨大，對 2027 年獲利展望轉趨保守。
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資本支出二度上修至 500 億元，驗證 AI 測試需求強勁。雖短期面臨折舊壓力，但憑藉自製高功率預燒設備優勢，毛利率逆勢攀升，顯見強大定價權。隨 Rubin 平台放量及 AI 營收佔比挑戰 80%，2027 年將迎來獲利非線性爆發。公司已轉型為 AI 核心平台，長期競爭力與護城河顯著增強。
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旺矽正式由 AI ASIC 受惠者升級為矽光子核心測試平台壟斷者。受惠輝達 Vera Rubin 平台導入 CPO 測試設備，結合收購與探針、載板全數自製，轉型為光電同測整合方案廠。隨 MEMS 產能擴張與高毛利產品放量，護城河產生質變，並顯著受益於 AI 先進封裝超級循環。
近期台股大盤勢如破竹，加權指數不僅快速反彈，更一舉衝破四萬點大關，櫃買指數也同步創下歷史新高。
第二季以來，大盤漲幅已超過 28%。面對這樣凌厲的多頭軋空行情，市場氣氛熱絡，但許多手中沒有部位的空手投資人，內心卻是備受煎熬。
從行為財務學（Behavioral Finance）的角度來看，這正是
海韻電 114Q4 毛利率 34.14%、營業利益率 18.97%，本業結構明顯比過去強；但 2026 年前三個月月營收從 3.38 億降到 0.75 億，再回到 1.30 億，波動不能忽略。
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近期 AI 產業鏈持續擴張，從 GPU、ASIC、HBM，一路延伸到 CoWoS 先進封裝，市場的目光幾乎都集中在晶片本身。
但當 AI 晶片的功耗愈來愈高、封裝結構愈來愈複雜，真正影響良率、效率與量產速度的關鍵，除了晶圓廠之外，其實還有一個環節常常被忽略：高階測試設備。
志聖被市場放進先進封裝與高階 PCB 設備題材，但這支影片不先追新聞熱度，而是回到 115Q1 財報：毛利率 49.47%、合約負債 22.67 億、存貨 31.12 億。題材能不能變成可延續的營運訊號，關鍵在三張表怎麼互相驗證。
建準(2421)第一季營收50.2億元，EPS 2.36元，達成三率三升。伺服器佔營收47.3%為主要動能。水冷板首批已出貨，預計第四季放量。今年資本支出逾15億元擴充廠房。預期第二季營收雙位數成長，全年毛利率持續改善。
辛耘(3583)25年EPS 13.82元創高，26 Q1達4.14元。受惠AI晶片與先進封裝需求，自製設備大幅成長。為把握機遇，今年資本支出大增至17.5億元，擴建湖口晶圓再生與台南設備產能。預期毛利率將超越去年，營運迎巨大成長。
AI 基礎設施熱潮持續延燒，而被市場視為 Nebius Group 最大黑馬之一的 NBIS，再次成為華爾街焦點。
在最新財報公布前後，市場對 Nebius 的討論度急速升溫，許多投資人甚至將它與 CoreWeave 相提並論，認為它可能是下一個 AI 算力超級巨頭。
