鴻海、盛新、廣運第三代半導體的技術泥沼:拆解盛新材料的碳化矽造夢局與未上市困境(二)

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專欄評論 | ___________________

刊出日期 2026 / 04 / 22

文字 / 阿伯

#第三代半導體 #碳化矽 #長晶

#盛新材料 #廣運機械 #工研院

#技術移轉 #量產困境 #良率 #半導體設備

 

【2.1】技轉工研院的隱患:從「學術界研發配方」走向「工業級量產參數」的殘酷試錯期

離開了台北信義區創投辦公室裡光鮮亮麗的簡報,場景轉換到位於新竹的高溫廠房。在這裡,沒有「完美生態系」的漂亮圖表,只有刺耳的冷卻水泵運轉聲,以及一整排散發著幽暗橘光的長晶爐。

盛新材料的工程師們,每天面對的就是被業界戲稱為「黑盒子」的碳化矽長晶過程。

台灣在半導體矽晶圓代工領域稱霸全球,但在第三代半導體的「長晶(Crystal Growth)」源頭,卻長期是一片空白。為了彎道超車,盛新材料與許多台灣本土新創一樣,選擇了一條看似捷徑的路:向台灣工業技術研究院(工研院,ITRI)進行技術轉移。

在官方的新聞稿中,工研院的技術轉移通常被描繪成新創公司取得「武林秘笈」的里程碑。「取得技術授權後,盛新有望快速建立碳化矽基板量產能力。」這類字眼,在資本市場裡是極佳的催化劑。然而,阿伯透過深訪多位曾參與台灣碳化矽早期開發的材料學界大老與第一線工程師,卻揭開了這本「武林秘笈」背後,一段不為外人道、極度殘酷的試錯歷程。

「碳化矽長晶,本質上就是一門『玄學』。」一位曾在工研院參與相關計畫、後轉戰業界的資深研發主管向我們坦言。

碳化矽無法像傳統矽晶圓那樣用液態拉晶,它必須使用物理氣相傳輸法(PVT)。簡而言之,是將高純度的碳化矽粉末放入密封的石墨坩堝中,加熱到高達攝氏2500度,讓固態粉末直接昇華成氣體,再讓這些氣體於頂部的晶種上,以極緩慢的速度(每小時零點幾毫米)重新結晶。

「整整一個禮拜,爐子是完全密封的,你根本看不到裡面發生什麼事。你只能盯著螢幕上的溫度、壓力曲線祈禱。」該主管形容。

工研院技轉給盛新的,正是這套在實驗室裡調校出來的「溫度與壓力參數(Recipe)」。問題在於,「實驗室的研發配方」與「工廠的量產參數」,中間橫亙著一道難以跨越的死亡之谷。

在工研院的實驗室裡,幾位頂尖的博士研究員可以花上一個月的時間,細心呵護一台長晶爐,針對環境的微小變化進行手動微調,最終「賽(幸運孕育)」出一顆完美無瑕的6吋碳化矽晶錠(Boule)。對學術與研究單位而言,只要能產出「一顆」完美的樣品,就能發表論文、申請專利、舉辦記者會宣布技術突破。

但對盛新材料這樣的商業公司來說,真正的考驗才剛開始。

當這套「實驗室配方」被複製貼上到工廠裡的五十台、一百台長晶爐時,災難往往隨之降臨。工廠裡的冷卻水溫會隨著日夜溫差波動、廠房的微震動、甚至每一批石墨坩堝與碳化矽粉末那百萬分之一(ppm)的雜質差異,都會在2500度的高溫下被無限放大。

一週後,當工程師懷著開盲盒的心情打開長晶爐,迎接他們的往往不是完美的晶錠,而是佈滿了微管缺陷(Micropipe)基底平面位錯(BPD),甚至因為熱應力控制不當而直接從中間裂成兩半的廢品。

「高層(管理團隊)常常無法理解,為什麼工研院做出來的參數,到我們手上良率卻連兩成都不到?他們以為這是軟體工程,Control C 加上 Control V 就能量產。」一位曾在本土長晶廠經歷過這段痛苦陣痛期的離職工程師,語氣中滿是無奈。

他告訴阿伯,這是一場極度昂貴的試錯(Trial and Error)。長晶爐每開一爐,耗材、粉末加上驚人的工業用電費,就是數十萬新台幣的現金灰飛煙滅。而盛新材料的前身是太極能源,這群工程師過去習慣的是太陽能電池那種大面積、粗放型的製程;如今卻要挑戰連美國Wolfspeed這種擁有三十年材料科學底蘊的巨頭都會摔跤的極限物理學。

「工研院的技轉,只不過是給了你一張進入修羅場的門票,它從來就不是量產的保證書。」前述的資深研發主管一針見血地指出。

在廠房日夜轟鳴的設備聲中,盛新正用大把大把的鈔票與工程師的肝指數,填補著從「學術神話」到「商業量產」間的巨大鴻溝。而更嚴峻的考驗是,當他們試圖找出良率低落的真正元兇時,他們發現問題可能不只出在「配方」上,還可能出在孕育晶體的「母體」——那台由母公司廣運機械自行打造的長晶爐。

【2.2】廣運自製長晶爐的雙面刃:帳面上的「資本支出優勢」,實務上的「良率毒藥與雙盲測試」

當阿伯走訪半導體設備商時,一位資深設備代理商指著國外原廠的長晶爐型錄,對我們說了一句意味深長的話:「在第三代半導體的世界裡,長晶爐不是一個『加熱的烤箱』,它是一個極度敏感的『微型宇宙』。」

在盛新材料與工研院的「配方」磨合得焦頭爛額之際,產線工程師們面臨的另一個巨大變數,是一尊尊矗立在廠房內、由母公司廣運機械(Kenmec)親自打造的自製長晶爐。

在盛新對外發布的資本市場簡報中,「自製長晶爐」被包裝成這家新創公司最鋒利的矛與最堅固的盾。

從財務帳面上看,這的確是一個無懈可擊的完美算盤。目前全球頂尖的碳化矽長晶爐,多掌握在德國PVA TePla或美國大廠手中,單台造價動輒數千萬新台幣。對一家處於燒錢階段的材料廠而言,如果能採用母集團廣運自製的設備,不僅能大幅壓低建廠的資本支出(CapEx),還能對外宣示台灣具備「設備與材料雙重自主化」的國家隊實力。更精妙的是,廣運把設備賣給盛新,立刻就有營收進帳,這在母公司的財務報表上,是一筆穩賺不賠的好生意。

然而,阿伯深入產線現場與工程圈探訪後發現,這把在財報上閃閃發光的雙面刃,砍向產線時,卻成了扼殺良率的致命毒藥。

「廣運過去的強項是自動化倉儲、物流設備跟液冷散熱,他們什麼時候變成了高溫真空熱動力學的專家了?」一位不願具名的半導體設備工程師向我們提出核心質疑。

碳化矽的物理氣相傳輸(PVT)長晶,需要在攝氏2500度的極端高溫下,維持一個內部溫差極其精密的「溫場(Thermal Field)」。即使是0.1度的熱流失控,或是坩堝外圍保溫層(Insulation)的微小劣化,都會導致生長中的晶片產生致命的熱應力破裂。國際大廠的長晶爐,背後是幾十年來針對流體力學、熱輻射模擬所累積的龐大數據庫;而廣運的自製爐,實際上是在陪著盛新「從做中學(Learning by doing)」。

這導致了盛新廠房內,每天都在上演科技製造業中最忌諱的「羅生門」——雙盲測試(Double-blind Test)

在科學實驗與工業除錯(Troubleshooting)的黃金法則中,你必須擁有一個「穩定的控制變因」,才能找出錯誤。歐美材料大廠的作法是:買下經過市場千錘百鍊的標準設備(控制變因),然後專心去微調自己的長晶參數(操作變因)。

但在盛新的產線裡,這兩個變因都是浮動的。

「當我們開爐,看到長出來的晶錠裂成碎片,或者裡面全是黑點雜質時,最痛苦的事情發生了:沒人知道到底是誰的錯。」一名前內部人士向阿伯還原了當時產線上的焦慮。

「材料工程師會指著數據說:『這是因為你們廣運的設備溫控飄移、真空度不穩!』但設備工程師會反擊:『機器沒問題,是你們工研院拿來的參數寫錯,昇華速度設太快!』」

當「不成熟的研發參數」遇上了「未經大規模驗證的自製設備」,整個產線就陷入了一場找不到標準答案的雙盲測試。沒有人知道真正的元凶是誰,內部會議淪為部門間的互相推諉。在這種內耗下,每一次試錯的成本都極其高昂,而良率的提升速度,自然像陷入泥淖般緩慢。

這是一場資本與物理學的對撞。廣運的自製設備,確實在初期為盛新省下了大筆的設備採購款,讓公司的資產負債表看起來沒有那麼沉重;但隱藏在冰山下的代價是,那些因為設備不穩定而報廢的高昂耗材、浪費的鉅額電費,以及錯失的寶貴時間,正無聲無息地掏空這家公司的營業現金流。

「用母公司的設備,這在集團戰略上叫『綜效』,但在工程師眼裡,我們更像是被強迫推上第一線的『白老鼠』。」

當良率遲遲無法突破商業化的損益兩平點,帳面上的「省錢」便成了偽命題。而更讓這群工程師感到窒息的是,廠房外,一場由中國國家隊掀起的6吋碳化矽價格血洗戰,已經兵臨城下。留給盛新在實驗室裡「除錯」的時間,已經不多了。

資料來源:

1.    太極旗下盛新4吋SiC開始送樣 年底進入量產階段 | 鉅亨網 - 台股新聞

2.    廣運跨足第三代半導體碳化矽設備 參與太極現增案 - 自由財經

3.    個股分析:廣運孵小金雞,子公司金運10月登興櫃,盛新啟動12吋長晶科專計劃_富聯網

4.    第3代半導體全球掀投資熱!專家:得碳化矽基板者將得天下|數位時代 BusinessNext

5.  FINDIT:台灣新創募資第一站 Taiwan Startups Fundraising|早期資金募資平台

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