SiC
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碳化矽產業
我們對 CoWoS 碳化矽載板／熱介面材料的看法；環球晶在 SEMICON Taiwan 的動態
我們在本文中，針對先進封裝領域採用碳化矽（SiC）材料，及其對環球晶（GlobalWafers）與更廣泛產業生態系的影響，提出我們的觀點。我們認為，碳化矽材料在先進封裝（CoWoS）領域
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環球晶圓股份有限公司 | 亞太地區
半導體景氣全面回升；評級調升至「加碼」（Overweight）
記憶體與成熟製程晶圓代工的需求，雙雙優於先前市場的悲觀預期。環球晶（GWC）目前的股價約為我們 2026 年預估每股盈餘（EPS）的 16 倍，是一檔我們預期將會跟上漲勢的主要落後股。
重申
NVIDIA 擬將 CoWoS 技術中矽中介層替換為碳化矽（SiC）以強化散熱與效能，被點為 AI 半導體先進封裝的潛在下一戰場。這波訊息引爆 SiC 概念股，包括漢磊、嘉晶在內的族群大漲，但 9 月 17 日法說會中，漢磊董事長徐建華明確表示，SiC導入先進封裝，與公司業務無直接關係。
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摩股雙週報：美股台股產業研究投資 / 質性分析 / 總經解析
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摘要
Wolfspeed公司宣布獲得總計15億美元的資金,包括7.5億美元的CHIPS法案資金和7.5億美元的Apollo領導的債務融資。這筆資金將緩解公司至2026年的流動性問題。然而,公司未來的關鍵在於執行力,特別是在Mohawk Valley工廠的產能利用率和Siler City工廠的晶圓交
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本季Wolfspeed Ramp-up順利，市場給予相當正面的評價，然而，在產能快速擴張的同時，可能在工業及電動車產業需求疲乏的情況下成為明年碳化矽需求過剩的隱憂。
Infineon本季持續消化過去的積壓訂單，且受到車用供需平衡、消費疲弱等影響，展望低於市場預期，導致盤後大跌近10%，除此之外，公司宣布擴建Kulim計畫，致力於達成SiC device 30% market share的目標，避免在功率元件市場面臨市佔率流失的問題。
DJ月K線上漲3.35%，月K連五個月上漲的有S&P500及NQ，S&P500月K線上漲3.11%，NQ月K線收漲4.05%，SOX月K線上漲5.13%，科技股在七月表現依舊維持強勢，需要留意的是FED主席鮑威爾，在七月FOEMC會後聲明提到九月是否升息，仍要看經濟數據表現，筆者在7/30的專題..
