中芯
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摘要與產業巨觀經濟背景概論
進入 2026 年，全球半導體產業正式跨越了傳統「奈米」（Nanometer）微縮的物理界線，全面步入被譽為「埃米時代」（Angstrom Era）的歷史性轉折點。在這個由人工智慧（AI）基礎設施建設狂潮所推動的黃金週期中，全球半導體產業的年營收預計將在 2026 年達
台積電又在多重顯影技術玩出新花樣，而且和現有技術差距超大。中芯國際和華為拼死拼活用自對準四重圖案化（SAQP）技術，在DUV機台上做7奈米製程就已經氣喘吁吁，成本超高，良率超低，產能更低；台積電卻能用US9123776、US9607850和US9911646三項專利的自對準三重圖案化技術，輕鬆...
成熟製程再擴25 %以上，四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國 12 吋成熟節點產能年底比 2024 年再增約 28–30 萬片∕月
