1. SMIC 北京‧亦莊（SMBC）
這條被官方稱為「北京邏輯IC旗艦廠」的新線採 28nm∕40nm（局部目標 14nm）製程，設計滿載 10 萬片 wpm。第一期：2024 Q4 完成設備 move-in → 2025 Q1 小批試產 → 2025 H2 量產拉升至 60 k+ wpm，年底向滿載衝刺
根據 DIGITIMES 公開稿，第二期工程預計在 2025 年初正式動工，資本支出逾 500 億元人民幣；業界預期 2025 全年仍以建屋與基礎設施為主，小批試產最快落在年底前。
2. SMIC 上海‧臨港（SMSC）
臨港廠是 SMIC 目前產能最大的 12 吋基地，2024年第一季便已投產。路透早前報導指出，廠區設計月產能同樣為10萬片 wpm；由於設備已全面到位，2025年重點是維持高稼動率，供貨重點集中在 PMIC、CIS等成熟製程需求。
3. 華虹無錫二期（Plant 7）
主攻 55/40/28 nm BCD與車用晶片。TrendForce 1 月快訊顯示，2024年12月已「完工＋點火」，2025年將逐季拉升良率，目標在 Q4 穩定跑到 2萬片 wpm；SemiWiki 亦給出 2027 年最終上看 8.3萬片 wpm 的長期藍圖。
4. 晶合集成 Nexchip‧合肥 N3
N3 廠定位 55/40 nm 大產能影像感測器線。SemiWiki 5 月論壇文章指出，該線規畫在 2025 年Q4前衝刺至10萬片wpm，並宣稱屆時在成熟製程產能上可超車台系二線廠。
TrendForce估 Q4 產能將超越 VIS/PSMC。
5. SMIC 天津‧西青
總投資 75 億美元、設計產能10萬片 wpm的西青新廠目前依官方進度仍在土建階段。多家產業觀察文章提到，2025 年下半年才會陸續搬入首批關鍵設備，真正小量試產將推遲到 2026 年上半年之後。
6. SMIC 深圳
深圳新廠與天津同屬「四大 12 吋新線」之一，聚焦 28/40 nm。Techovedas 報導稱，該廠「2025 年後」才會投產；2025 年主要里程碑是完成主體建築，設備 move-in 排期已延後至 2026。
綜合觀察
- 成熟製程再擴25%以上：僅上述四條今年實質放量（華虹、SMIC 上海、SMIC 北京小批、Nexchip），就足以讓中國12吋成熟節點產能年底比2024年再增約28–30萬片∕月。
- 車用功率與 CIS 成為「消化器」：華虹無錫瞄準車規BCD，Nexchip N3 瞄準高階影像感測器，皆有望快速填產能。
- 價格壓力溢向海外：SemiWiki 指出，中國大幅補貼＋鎖單策略，短期可維持高稼動，但2025 下半年起全球成熟製程代工價格戰風險升高。
