法人報告
含有「法人報告」共 160 篇內容
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關鍵字：AI伺服器、GB300伺服器、TFT-LCD面板、ABF載板、液冷散熱、2026 1H
摘要： 本報告整合全球主要投資銀行對2026年技術硬體產業的最新調研。AI伺服器仍為核心成長引擎，預計2026年GB系列機架出貨量將突破7萬台。伺服器規格升級帶動散熱產業進入液冷時代，相關供應商3月營收
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關鍵字：CCL 缺貨潮、AI Peripheral 板、Google TPU v7e、2026Q2 缺貨警報、T-glass、ABF 載板 CCLAlternative
【摘要】 台光電（EMC）受惠於 AI 平台新架構帶來的 PCB/CCL 內容價值激增。法人指出，市場低估了 AI 伺服器中「周
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關鍵字：CoWoS 產能倍增、先進封裝設備、2.5D/3D 封裝、CPO (矽光子)、OS製程、2026Q1拉貨、越南 AP 廠
【摘要】 萬潤（AllRing）作為台灣半導體先进封裝設備的核心供應商，受惠於台積電與日月光投控（ASE/SPIL）積極擴展 CoWoS 產能（2026 年目標上看 1
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關鍵字：Rubin GPU、金鍍層 (Gold Coating)、均熱片 (Heat Spreader)、雙蓋設計 (Dual-lid)、微通道蓋板 (MCL)、2027收割期
【摘要】 健策精密（Jentech）在 Nvidia Rubin GPU 平台轉型中佔據有利位置。隨著 AI 晶片尺寸擴
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關鍵字：液冷 (Liquid Cooling)、ASIC 伺服器、GB200/GB300、Rubin GPU、Vietnam 擴產、冷板 (Cold Plate) 價值量提升
【摘要】 奇鋐（AVC）作為全球熱管理解決方案領袖，正經歷由空冷向液冷的結構性轉型。法人觀點指出，市場過度擔憂 Nvidi
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關鍵字：Starlink ODM、用戶終端 (User Terminal)、800G交換器、OCS交換器、產能多元化、AI 伺服器動能
【摘要】 啟碁科技（WNC）作為 SpaceX Starlink 用戶終端設備的主要 ODM 供應商，受惠於衛星訂閱用戶數的爆發式成長（2025年底達900萬戶）
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關鍵字：低軌衛星 (LEO)、波導管 (Waveguide)、SpaceX 1M計畫、2026Q4越南廠、規格升級、發射成本降低
【摘要】 昇達科技（UMT）受惠於全球低軌衛星（LEO）發射計畫加速，特別是主要大客戶的衛星產量提升與發射服務夥伴增加，帶動營運強勁成長。隨著衛星通訊規格升級（增加頻段
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關鍵字
#PMIC強勁需求、#VSMC新加坡廠(2027Q1量產)、#GaN氮化鎵布局、#成熟製程定價權、#2026產能細線寬優化、#半導體結構性復甦
摘要
根據市場多方機構統計，世界先進（5347）目前處於營運轉型與結構性復甦的交界點。雖然 2025 年第四季毛利率受到產品組合影響略低於市場
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關鍵字：1月營收新高、2026 全年展望、氣動元件、線性滑軌、市佔率擴張、中國自動化需求
摘要： 根據多家市場研究機構統計，亞德客-KY（1590.TW）於 2026 年 1 月繳出亮眼的營運成績單，單月營收突破 RMB 8.1 億元，年增率超過 65%。此數據顯著優於市場原先預期，主要受動於電子
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關鍵字： ABF 載板缺口、AI 伺服器、T-glass 短缺、2026H2 缺貨潮、Agentic AI、2027 產能擴張
報告摘要
根據法人機構最新調研，全球 ABF 載板產業正進入新一輪的上升週期，預計 2026 年下半年起供需缺口將達到 10%，並在 2027/2028 年進一步擴大至