先進封裝
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延續前篇 EMIB 與 Foveros 介紹，更新 Intel 封裝策略的最新進展。隨著 CoWoS 產能緊張，NVIDIA、Google、Amazon、Meta 等美系大廠開始把 Intel 納入先進封裝選項。Intel 還未真正翻身，但 EMIB 與 Foveros 已成為它重建信任的關鍵入口。
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智原正經歷結構轉型，捨棄低毛利備料業務並轉向純設計服務與高價值 IP。2026 年雖因去備料與量產遞延導致營收衰退，但毛利率創 13 季新高，顯示接單質量發生質變。看好其長線系統整合價值與盈餘槓桿。
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英特爾最近確實動作頻頻。一方面，有市場傳聞說英特爾和蘋果合作，拿到了訂單。蘋果過去幾年Mac系列已經全面轉向自研M系列晶片，由台積電代工。如果英特爾拿到蘋果訂單，可能是指蘋果的某些老舊產品線或者特別定制晶片？或者更可能是英特爾想爭取蘋果的基帶晶片或者未來某些非核心晶片？但目前沒有官方確認，還屬於傳聞
📌 前言：半導體新紀元的序章
在當前全球科技競逐的浪潮中，半導體產業無疑是引領變革的核心動能。特別是隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對晶片算力的渴求日益嚴苛，傳統摩爾定律所依賴的製程微縮，正逐步觸及物理極限。在此關鍵轉捩點，先進封裝技術，尤其是三維（3D）堆疊，已然成為延續晶片
近期中釉（1809）成為市場關注焦點，主要原因已不再只是傳統陶瓷與建材本業，而是公司近年積極布局的新材料事業，開始與AI先進封裝、車用光學與固態電池等市場熱門題材連結。尤其近期全球AI供應鏈持續升溫，COMPUTEX展前行情發酵，加上市場資金開始從大型AI權值股，逐漸往中小型AI材料概念股擴散，也讓
銅快不夠用了，但光也有製造問題。本文拆解 CPO 量產的三個瓶頸：SiN 波導損耗、Cu-Cu 鍵合空洞與 Ge 暗電流，說明 CPO 真正難在製程整合，而非光學原理。
勵威是台灣半導體測試介面市場的「二線+小型轉型股」,具備CMOS影像感測器(CIS)探針卡專利與兩岸雙生產基地優勢,並有日本山一電機、帆宣、欣興等策略股東支持。
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成功由傳統 PCB 設備跨足先進封裝，除 CoWoS 需求外，新增英特爾 EMIB 大單，顯著拓寬結構性護城河。第一季營收爆發，受惠高毛利產品與 G2C+ 聯盟整線方案，帶動毛利率與獲利預期顯著上修。
逾 40 億元重資本支出將帶來折舊壓力；目前市場已高度定價未來成長紅利，操作應嚴守動能戰術紀律。