先進封裝
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台積電 COUPE 技術不只是光通訊題材，而是 AI 算力戰爭進入第三階段的訊號。當資料中心越來越像一台被拆散的超級電腦，瓶頸已從單顆晶片效能，轉向晶片之間的高速互連。COUPE 把光訊號帶進先進封裝與異質整合平台，讓 AI 基礎建設從晶片堆疊走向系統整合。
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達邁 (3645) 1Q26 毛利率跳升至 35.1%，成功向高毛利特用材料轉型。市場已對其「AI 散熱與先進封裝材料」賦予極高期待，推升股價強勢突破百元大關。T6 廠自主研發設備將於 2027 年大幅拉升產能。目前已進入高本益比的評價重估期。
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1Q26 營業利益轉正創四年半新高。CarUX 併購綜效顯現推升毛利；FOPLP 已達規模經濟並打入 SpaceX 供應鏈，下半年預計送樣 AI 玻璃中介層。公司加速處分舊廠活化資產，非顯示營收佔比達 44%，成功由傳統面板廠轉型為車用電子與先進封裝雙軌驅動。
東捷(8064)前三季雖虧損，但Q3毛利率已回升至22.5%，力拼全年獲利轉正。目前在手訂單約31億元。公司積極轉型半導體設備，FOPLP設備已接單量產，TGV解方待驗證。目標明年半導體營收佔比突破30%，帶動獲利起飛。
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近期 AI 產業鏈持續擴張，從 GPU、ASIC、HBM，一路延伸到 CoWoS 先進封裝，市場的目光幾乎都集中在晶片本身。
但當 AI 晶片的功耗愈來愈高、封裝結構愈來愈複雜，真正影響良率、效率與量產速度的關鍵，除了晶圓廠之外，其實還有一個環節常常被忽略：高階測試設備。
志聖被市場放進先進封裝與高階 PCB 設備題材，但這支影片不先追新聞熱度，而是回到 115Q1 財報：毛利率 49.47%、合約負債 22.67 億、存貨 31.12 億。題材能不能變成可延續的營運訊號，關鍵在三張表怎麼互相驗證。
辛耘(3583)25年EPS 13.82元創高，26 Q1達4.14元。受惠AI晶片與先進封裝需求，自製設備大幅成長。為把握機遇，今年資本支出大增至17.5億元，擴建湖口晶圓再生與台南設備產能。預期毛利率將超越去年，營運迎巨大成長。
延續前篇 EMIB 與 Foveros 介紹，更新 Intel 封裝策略的最新進展。隨著 CoWoS 產能緊張，NVIDIA、Google、Amazon、Meta 等美系大廠開始把 Intel 納入先進封裝選項。Intel 還未真正翻身，但 EMIB 與 Foveros 已成為它重建信任的關鍵入口。
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智原正經歷結構轉型，捨棄低毛利備料業務並轉向純設計服務與高價值 IP。2026 年雖因去備料與量產遞延導致營收衰退，但毛利率創 13 季新高，顯示接單質量發生質變。看好其長線系統整合價值與盈餘槓桿。
