特殊氣體
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台積電 2nm 製程已於 4Q25 量產，首度採用 GAAFET 架構取代 FinFET，帶動薄膜沉積與蝕刻製程升級，ALD 前驅物、特殊氣體、濕式化學品需求同步攀升。哪些已打入台積電供應鏈的台廠，將隨先進製程放量而受惠？本文從製程原理出發，逐一拆解特化材料商機與關鍵供應商。
