主委剖析AI資金外溢效應，點名被動元件受惠高階產能排擠。伺服器CPU躍升Agentic Workflow核心，AMD上修TAM並劍指半數市佔，帶動世芯、創意等ASIC輪動。軟體端探討AI Slop現象與企業級精準算力變現邏輯。同步分享由短做長心法與淨值追蹤策

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智能投資：科技與金融的結合

本專題將探討科技在投資領域的應用。我們將介紹人工智能、大數據分析和自動化投資工具，並解釋如何利用這些技術來優化投資策略和增加投資回報。透過了解智能投資的趨勢和方法，讀者可以更加精準地進行投資決策，提升投資效率和成果。我們也會介紹不同的投資工具和策略，解釋風險與回報的關係，並提供基本的投資原則和技巧。

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股癌EP659筆記整理



EP659:https://www.youtube.com/watch?v=pP-JU2PCDnU

當前全球半導體市場正經歷一場深遠的結構性變革，運算核心的關注焦點已不單侷限於 GPU 的算力競賽，轉而向 CPU 推理能力與客製化晶片 (ASIC) 的效率優化傾斜。隨之而來的是 AI 數據中心

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