- 庫存去化比想像中還慢，主要是fabless及IDM庫存堆積較為嚴重導致，且中國復甦及全球消費需求比預期中來得差，預估庫存的去化可能要持續到下半年。
再次驗證手機需求疲弱，雖然PC/NB去庫存已快到終點，但仍看不到需求，市場將開始price in下半年需求不振的利空，並下修公司下半年的獲利。個人認為iphone及伺服器需求可能相對較有支撐。
- 預估 2023 全年半導體產業不含記憶體 YoY-4~6%（原先 YoY-4%）、晶圓廠 YoY-7~9%（原先 YoY-3%），台積電營收 YoY-1~6%（原先微幅成長）。
從股價反應來看，市場已不在意Q1-Q2的成績，而是將重點放在下半年的旺季需求。
- 3nm 供不應求，下半年將受惠量產拉動需求回溫，2023 全年有 4~6% 營收貢獻，比同期 5nm 放量時還高。
5 nm, 3 nm將在下半年仍持續成長，主要受惠於高階筆電、伺服器、高階手機所帶來的需求。
- 鑒於市場需求，高雄廠的 28nm 會遞延，會優先轉移到更先進的製程。
長遠來看，先進製程需求將持續維持高檔，2023僅會是短期的逆風。
- 先進封裝未來五年營收成長將略高於公司平均。但今年因需求較弱，將比去年衰退，約會佔公司 6~7% 營收。
2022年先進封裝營收占比為7%，營收下滑的原因主要在於手機需求的疲弱，但部分被AI晶片的需求所抵銷。
- 車用需求仍維持穩健，但下半年將出現放緩。
長達數年的車用晶片短缺將在下半年解除，而台積電主要代工車用CIS晶片及車用MCU晶片，因此車用IGBT相對較有支撐，但$STM、$ON在車用IGBT的佔比較低，而$NXPI則沒有功率元件相關業務，$IFNNY是否可有所支撐?
- AZ 4nm 廠預計 2024 年量產，公司正與政府討論關於補貼方面的問題。日本 16nm 以上的廠將於 2024H2 開始生產，日本政府將提供一半的補助。歐洲在評估建立28 nm特殊製程，主要聚焦在車用。南京廠 28nm 將會持續擴產，並遵守當地法規。
- 2nm 將於 2025 年在新竹、台中廠量產，目前已有很多客戶表達興趣，如HPC、Smartphone。
