本週發債簡介：
欣興電子（3037）–「欣興一」可轉債將於 11 月 3 日發行。欣興為全球領先的 IC 載板與印刷電路板（PCB）製造大廠，主要產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板及高階 HDI 板。
近年受惠於 AI、高速運算（HPC）與高頻高速伺服器需求帶動，載板產能持續滿載。
本次為欣興公司首次發行可轉債，募集資金預計用於新產線投資與設備升級，以因應明年 ABF 新廠擴產計畫。
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萬泰科（6190）–「萬泰科七」可轉債將於 11 月 6 日發行。
萬泰科為台灣中大型鋁擠型材料與散熱模組廠，產品應用於車用結構件、伺服器散熱、機殼及太陽能框架等領域。
隨著 AI 伺服器與新能源車市場需求擴張，公司近年加速布局散熱與電動車用鋁件產能，並積極開發高導熱、高延展性材料。
這次第七次發行可轉債，主要是為擴充車用與伺服器散熱相關產線，以及補充營運週轉資金。
