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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 12，依客戶描述，手機會一直重啟，客戶主要目的是救回內部照片，收到件確認三分鐘重啟後，就開始拆解，一拆開就看到，手機內部己經發霉了
發霉的 iPhone 12 不看裡面，其實還是可以賣個好價錢，因為三分鐘重啟，很多都是配件引起的，所以我就先拿了一台同規格的做全機交換
全機交換後，情況其實沒有改善，還是一樣故障，我看了一下 LOG 有記錄到的，己經重啟 1000 多次了，翻了一下 LOG 幾乎都是一樣的故障，有標線的位置，己經列出來給各位了
主要測量到的故障是I2C_SDA/SCL 也就是 I2C1 的數據跟時鐘信號，這條協定的問題，不過我當下就傻眼了，因為 I2C 走的是主從架構，他沒短，但也接近短路
這條迴路只有走【主】跟【從】，剛好是上下層板，我分層後測量下層板，還好誘發的問題在下層，那代表主控，應該還活者.........
下層板的部份，主要就是接者 U7500 ，只有二點一線，沒什麼好查的了，就是這樣了
我將 U7500 拆解後，也從料板準備好了一顆
我再重新安裝後，再次測量迴路，發現他還是只有 63 ，另一邊只有 150 ，都己經二點一線了，還想怎樣？
我把下層板唯一的負載（U7500）拆了，果然二點一線，二個點沒問題，是那條線有問題，SDA/SCL 這二條在無負載狀態，還有 60~150 的數值
那只能說板層有問題，我只好將 SDA/SCL 的兩個點，都用絕緣補上
可以理解，我打算直接走明線出來，所以要將晶片端的焊點與中層板的焊點，全部都用絕緣覆蓋掉
接者再拉一條線出來，接到中層上，因為這樣走線是沒有焊錫固定的，所以只能用絕緣漆來咬合
總共二條都完成
將晶片回焊，因為用絕緣線的關係，晶片植錫，總共需要植兩次，不然怕兩端高度不平整
最後上機貼合，就不會在三分鐘重啟了，客戶也己經順利將數據取回，保資料救援，自己動手，豐衣足食！
