華通（2313）近年積極升級高階PCB製程能力，從公司揭露的技術規格來看，高層板製造能力將由2025年的48層提升至2027年的56層，板厚也從6mm提升至8mm，顯示產品定位逐步往AI伺服器與資料中心等高階應用發展。高層數PCB主要應用在AI GPU伺服器、高速網通設備與HPC運算平台，這類產品單價與毛利率普遍較高，有助於提升公司整體獲利結構。
在HDI技術方面，公司目前具備18層Anylayer HDI能力，未來將提升至22層，同時持續縮小線寬線距並優化盲孔製程。這意味著華通能承接更高階電子產品，包括AI伺服器、5G通訊設備與低軌衛星系統。隨著全球AI算力需求快速成長，各大科技公司持續建置資料中心，高速PCB需求同步增加，對具備高階製程能力的PCB廠商而言將是重要成長機會。此外，華通在軟板（Flex）、軟硬結合板（Rigid-Flex）以及SMT組裝能力方面亦持續強化，使公司在高端通訊設備、車用電子與航太衛星領域具備完整產品布局。特別是在低軌衛星市場快速成長的背景下，相關設備對高頻高速PCB需求大幅增加，具備技術優勢的廠商更容易取得長期訂單。
整體而言，華通同時具備AI伺服器、高速網通與低軌衛星三大成長題材，在PCB族群中屬於題材與技術兼具的公司。隨著AI產業持續擴張與高速通訊需求提升，高階PCB市場仍具長期成長空間，華通有機會受惠於產業升級與產品結構改善，成為AI供應鏈中值得關注的潛力股之一。
燿華（2367）近期因股價短線波動與成交量放大，被列入交易處置股，自2026年3月5日至3月18日採取每5分鐘撮合一次的限制交易方式，預計3月19日恢復正常交易。過去台股經驗顯示，處置股出關後常出現三種走勢：第一是放量突破、行情延續；第二是沖高回落、短線整理；第三是量縮回檔、題材退潮。因此觀察出關後第一小時成交量與是否突破關鍵壓力位，將是判斷行情方向的重要訊號。
從籌碼結構來看，燿華在3月初出現18萬至27萬張的大量換手區，成交均價約落在67至70元，形成明顯的主力成本區。這個區域通常會成為短線重要支撐，因此若股價能維持在66元以上，代表主力成本仍未失守，市場資金仍在場內。相對地，上方壓力區主要落在72至73元，這裡是前波高點與套牢籌碼密集區，若未來能放量突破，技術面將有機會轉強。
此外，近期籌碼分點也出現外資與本土主力同時布局的現象，包括凱基台北、摩根士丹利、摩根大通及高盛等券商皆有買超紀錄。外資與主力資金同步進場，通常代表市場對題材仍具期待。燿華同時具備PCB、高階HDI與AI伺服器板等題材，再加上低軌衛星通訊需求逐漸升溫，使其在PCB族群中仍具備一定市場關注度。
整體而言，燿華目前處於66至72元的關鍵整理區，若出關後能放量突破72元，短線有機會挑戰75至80元區間；反之若量能不足或跌破66元，則可能回測60至62元支撐。就產業面來看，AI伺服器與高速通訊需求仍在成長，PCB族群仍具中期題材，因此燿華在整理後仍值得持續觀察其後續資金動向與技術突破情況。
長興（1717）為台灣重要的特用化學材料廠商，主要產品包括合成樹脂、電子材料與特用化學品，廣泛應用於PCB、塗料、半導體與新能源產業。從公司近期公布的營收資料來看，今年一月營收約38.8億元，年增率達16.98%，顯示市場需求仍具一定成長動能。雖然二月營收受產業淡季影響略為回落，但整體營收仍維持穩定，顯示公司基本面相對穩健。
在產業布局方面，長興近年積極切入新能源與高階材料市場，包括結構膠、環氧樹脂與鋰電池相關材料。這些產品主要應用於風力發電葉片、太陽能模組與電動車電池系統。隨著全球能源轉型趨勢加速，風電與太陽能裝置量持續增加，相關材料需求也同步提升，為長興帶來長期成長機會。此外，公司亦提供鋰離子電池正負極黏著劑，隨著電動車市場快速成長，電池材料需求逐漸擴大，也有望帶動相關產品出貨。
在電子材料方面，長興的產品也應用於PCB與電子製造產業，包括膠黏材料與電子級樹脂。隨著AI伺服器、高速運算與資料中心需求持續增加，電子材料市場仍具成長空間。若未來AI與半導體設備需求持續提升，相關材料廠商亦有機會同步受惠。
整體而言，長興同時具備電子材料與新能源材料兩大產業題材，在全球綠能轉型與電子產業升級趨勢下，具備中長期發展潛力。加上公司產品應用領域多元，營運相對穩定，在特用化學材料產業中屬於基本面穩健的企業。若未來新能源與電子材料需求持續增加，長興有機會成為市場關注的潛力股之一。
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