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吳碧娥╱北美智權報 編輯部
圖片來源 : shutterstock、達志影像
隨著人工智慧（AI）運算規模持續擴張，資料中心正面臨嚴峻的功耗與傳輸頻寬瓶頸，傳統插拔式光學模組的電訊號傳輸距離與能效已逐漸逼近物理極限。在此背景下，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術，正被視為突破下一代算力與互連瓶頸的重要解方。市場普遍預期，隨著高速交換晶片與光電整合技術逐步成熟，2026年可望成為CPO邁向商業部署的關鍵起點，包括輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）等巨頭紛紛重兵部署，並高度仰賴台積電先進封裝COUPE平台與 SoIC-X 技術，實現高密度光電整合架構。
然而，在硬體技術逐步邁向量產的同時，一場圍繞技術標準與專利布局的競爭也正悄然展開。2023年，國際光電互聯論壇（OIF）發布3.2T共封裝光學模組實施協議（Implementation Agreement），為高速光電互連建立跨廠牌互通的技術框架。隨著產業規格逐漸成形，國際晶片與網通設備大廠已在矽光子元件、光電封裝與高速互連架構等領域加速專利布局。若部分核心技術未來被納入標準或成為系統設計中的關鍵節點，相關專利可能逐步形成類似標準必要專利（SEP）的授權結構，對後續進入市場的廠商產生影響。當CPO逐步走向量產，台灣廠商身為重要供應鏈，更應留意未來誰掌握了關鍵專利與標準話語權。
插拔式模組面臨瓶頸，CPO成資料中心重要解方
輝達每年舉辦的科技盛會GTC 2026，將於3月16日至19日登場，輝達將發表新一代CPO交換器，宣示AI資料中心高速互連正式邁向光電共封裝時代。受惠於生成式人工智慧和大型語言模型的蓬勃發展，共同封裝光學市場正迎來變革性成長，並成為人工智慧資料中心領域最熱門的技術之一。專注於共封裝光學元件的新創公司Ayar Labs，在近期完成的一輪融資中籌集了5億美元，本輪融資由Neuberger Berman領投，公司估值達37.5億美元。其他知名投資者包括NVIDIA、AMD和聯發科[1]，凸顯了這項技術對半導體產業的戰略重要性。
近年來，光收發器技術正穩步朝著將光學元件更靠近特殊應用積體電路（ASIC）的方向發展。傳統上，插入交換器前面板的可插拔模組位於印刷電路板邊緣，長期以來一直是資料中心連接交換器和伺服器的標準解決方案。儘管這些模組因靈活性、易於更換和擴充性而廣受歡迎，但正面臨功耗上升以及單位前面板面積頻寬限制等日益嚴峻的挑戰。
在網路互連效率低下，人工智慧基礎設施正面臨瓶頸。隨著頻寬需求的爆炸式成長，銅纜消耗過多電力成為瓶頸，限制了每瓦和每美元的人工智慧吞吐量，共封裝光元件克服了這些障礙，使數千個 GPU 能夠作為一個統一的系統運行，並滿足超大規模人工智慧所需的能力。也讓CPO成為人工智慧和半導體龍頭廠商的關注焦點。
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