關鍵字：先進封裝、CoWoS、2奈米製程、智慧倉儲、AI伺服器、產能擴充50%
摘要： 迅得機械（6438）2025年合併營收達64.67億元，成長26.3%，EPS為5.24元。公司成功由PCB設備轉型為半導體自動化領導廠商，半導體營收佔比已提升至45.8%，其中先進封裝受惠AI浪潮大幅成長。展望2026年，隨著關鍵客戶進入2奈米量產及先進A16製程試採，對潔淨度與穩定性要求提升，公司具備技術護城河。此外，中壢新生總部已全面啟用，產能提升50%，並積極切入AI伺服器組裝物流自動化，預期海外營收佔比將達雙位數，營運展望樂觀。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/19
一、 開場與公司概況 ([00:00]-[00:07])
迅得機械成立於1999年，目前資本額為新台幣 8.21億元，員工約1,200人。公司核心業務已從傳統PCB自動化成功跨足半導體（晶圓製造、封裝測試）及IC載板領域。與會高層包括總經理黃發保、財務長邱慶祥及營業副總曾敬騰。
- 願景： 立足台灣，放眼天下。中壢新生總部（12,000坪）已於2026年1月全面啟用，專注半導體與高階載板生產。
- 亮點數據： 2025年半導體營收佔比達 45.8%（2024年為36.8%），先進封裝佔比由10%爆發成長至 25%。
二、 營運策略與產能佈局 ([00:07]-[00:27])
公司執行「三大核心策略」：
