關鍵字：DDR5封測、AI伺服器、新五廠、3D TSV、資本支出59億、超級週期
摘要： 福懋科技（8131）2025年Q4營收達29.54億元，成長12.1%，毛利率攀升至17.5%。2025年雖受上半年市況拖累，但自Q2末隨記憶體市場全面拉升，景氣逐季向上。公司2026年資本支出預計達59.46億元，創下歷史新高，主要用於新五廠的建設及先進封裝製程。公司已成功開發3D TSV及兩層晶片堆疊封裝，應用於DDR5 RDIMM，預計2026年Q4量產。隨著AI對高頻寬、高容量記憶體需求爆发，代工價格持續走揚，營運展望極度正面。
詳細會議紀要
日期： 2026/03/19
一、 開場與公司概況 ([00:00]-[00:01])
福懋科技為全球記憶體封測代工龍頭之一。與會高層為總經理張憲正。
- 營運亮點： 2025年全年營收 99.21億元（YoY +11.18%），EPS為 1.36元。
- 股利政策： 董事會決議發放每股 1元 現金股利，配發率 73.5%。公司承諾維持穩定配息政策，目標維持在 70%-80%。
