2026 年的光纖通訊大會（OFC）就在 NVIDIA GTC 大會隔天，Lumentum 與 Coherent 分別舉辦了投資人日活動。兩家公司丟出了一連串讓市場必須重新校準預期的數字。兩場簡報共同指向的一個結構性轉變：光學連接正在從資料中心的「配管工程」，晉升為 AI 運算架構不可分割的一部分。
從 GTC 到 OFC：Agentic AI 為何讓雷射需求從百萬跳到十億
Lumentum 技術長 Wupen Yuen 在簡報開場便直接點出了 GTC 大會的核心訊息：代理式 AI（Agentic AI）將徹底改變運算的規模與模式。過去電信時代的需求受限於全球人口數量與使用者上網時間，但 AI 正在「創造智慧並大規模供應智慧」，這個過程的規模化幾乎沒有天花板。
Yuen 説某些客戶已經在要求每年供應 10 億顆雷射器（以 B 開頭），而過去的需求單位是「百萬」。他也提到，超大規模資料中心業者正在招募新員工，這些員工的日常工作就是與五到六個 AI agent 協作。Yuen 引用 TSMC 的最新預測：AI 半導體營收 CAGR 已從原先估計的「40% 中段」上修至「50% 中高段」（2025-2030 年），而他對此「一點也不意外」。
Lumentum 簡報中首次揭露的流量結構數據同樣引人關注：2026 年全球資料中心流量預估達 65 至 95 ZB，其中 80% 為東西向流量（資料中心內部 XPU 之間的機器對機器通訊），僅有 20% 是傳統的南北向流量。AI 產生的是大規模、非阻塞、低延遲的「大象流」（Elephant Flows），與過去以小封包為主的雲端流量截然不同。
再搭配四大超大規模業者 2026 年合計資本支出超過 6500 億美元（年增 70%+）的背景，光通訊產業的需求前景有了更扎實的上游支撐。
光學滲透 Scale-up 的三階段路線圖：Phase 0 → Phase I → Phase II
Lumentum 將光學滲透 Scale-up 拆解為具體的階段與時程，同時涵蓋運算域規模、背板架構、封裝技術和 OCS 規格的同步演進：
Phase 0（當前至 2026 年）：200G per lane，機架內全銅纜背板，Scale-out 網路開始採用 CPO，OCS 用於 Spine/Super Spine 匯聚交換，以高基數 300x300 為主。
Phase I（2027 年左右）：運算需跨越多機架形成多機架叢集（約 1000 個 XPU），銅纜無法覆蓋跨機架距離，CPO 連結數量比 Phase 0 增加 3-4 倍，中等基數 OCS（64x64）用於 Scale-up 交換。
Phase II（2028-2030 年）：背板演進為銅光混合架構，光學全面進入機架內部，CPO 連結再次比 Phase I 增加 3-4 倍，高基數 300x300 OCS 用於 Scale-up 交換，叢集規模達約 10000 個 XPU。
Lumentum 簡報中的「銅牆」圖表則量化了這個轉折點的物理基礎：在 1.6T 速率下，被動銅纜的最大傳輸距離已降至約 2 公尺，僅能勉強覆蓋標準機架高度（2.2 公尺）。
到了 3.2T（400G per lane），即便是內建重定時器的銅纜方案，在機架內部也將面臨極大挑戰。
