CoPoS
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TSMC Q1 營收年增創新高，但真正決定下一階段成長斜率的是兩件事。第一，2nm 產能爬坡速度；第二，圓形封裝經濟學正在式微。TSMC 推出 CoPoS 方形面板封裝，利用率跳到 81%，但量產要等到 2028 年底。短期看製造產能，中期看封裝成本，這才是法說會該聽的兩個數字。
先進封裝正經歷從 CoWoS 向 CoPoS 的結構性升級，以突破物理與成本極限。隨著 AI 晶片進入 Rubin 等新世代，單一封裝需整合更多功能與 HBM 記憶體，導致傳統圓形晶圓的 CoWoS 平台面臨光罩尺寸限制與面積利用率不足的瓶頸。相較之下，CoPoS 採用大型方形面板取代圓形矽中介層，
