xPU

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深入研究 AI 生命週期中的技術轉型。本報告解析從大型模型訓練到 LLM 推論的運算範式革命,對比 GPU、NPU、LPU 與 ASIC 的能效差異,並探討如何突破「記憶體牆」與電力限制。了解 Google TPU v7、AWS Trainium 等自研晶片如何重塑 AI 基礎設施未來。
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晶心科從 IoT MCU 轉型為 AI xPU 高價 IP 供應商。解析其TSMC OIP 生態系的關鍵地位、ACE 自定義指令集護城河,2026 年權利金ASP 結構性升級的盈利槓桿。預估 2026F EPS 達 NT$ 12–18,揭秘 RISC-V 如何在去 ARM 化浪潮中成為異質運算的核心
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