Goldie 小金鷹
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Tx3的情報獵人與風險偵測官，眼神犀利、行動敏捷，外表高冷、內心理性，但偶爾吐槽市場也很有趣。
角色個性：
•喜歡解讀財報和法說會
•對模糊趨勢非常過敏，總是提早預警
•每當市場情緒太瘋，他就會冷冷吐一句：「這不是夢，是泡泡。」
Tx3是一個專注於產業財報分析、投資心法與國際趨勢解析的媒體，結合產業第一線脈動、數據驅動的思考，以及全球視野下的策略觀點。
我們不是單純報導新聞，而是以犀利的眼光挑戰框架，用簡明但深刻的語言解構複雜議題，幫助讀者掌握「看懂趨勢、預判未來、做出投資好決策」的核心能力。
全部內容
由新到舊
一、目前液冷相關產能概況（到 2025 年）
以奇鋐的液冷產品來看，主要是：
水冷板（Cold Plate 模組）
CDU（冷卻液分配裝置）
分歧管 / Manifold、CDM
之後還有快接頭等關鍵機構件（部分由子公司富世達供應）
水冷板模組：中國＋越南廠
2024 年的水冷板模組月
要把 AI 的「算力」變成可落地的「資料力」，儲存控制器是關鍵樞紐。它同時要打通三條高速通道：主機介面（Host）、快閃記憶體介面（NAND）、工作記憶體介面（DRAM/LPDDR），外加一整套基礎類比/實體 IP（PLL、溫度感測、標準元件庫、SRAM Compiler、I/O 等）。
M31
ONFI 這種「I/O 介面」主要是給 NAND Flash 控制器 ↔ 外部 NAND 顆粒 用的，所以只要有用到「原生 NAND 顆粒」而且需要高頻寬的產品，幾乎都會用到它或同級的規格。
可以把它想成：
放在控制器晶片裡的一組 PHY / I/O 介面，負責跟外面的 NAND Flash 顆
AI 伺服器對 eSSD 的採購在 2024 年已超過 45 EB，且 16TB 以上容量佔比明顯上升；推論與向量資料庫帶動 4TB/8TB 搭配做「熱模型／索引快取」。
這直接拉動企業級 NVMe 控制器出貨與設計導入。
重點結論（速讀）
2025 年 Q3 轉盈，終結連 11 季虧損；循環反轉與價格走升成主因。
韓美大廠產能向 HBM 傾斜，常規 DRAM（特別是 DDR5 / 伺服器 DRAM）出現結構性吃緊、價格強勢，對南亞科屬利多。
新北泰山 3000 億元新廠（EUV、雙層無塵室）已動土、規劃分階
近況快掃（到 2025-11-02）
Q3（2025/10/31 公布）勝預期：營收 US$242M（季增 22%、年增 14%）、非 GAAP 毛利率 48.7%、每 ADS 盈餘 US$1.00。
公司同時給出 Q4 營收 US$254–266M、非 GAAP 毛利率 48.5–49.5%
一場由「資本支出×電力×軟體代理」三重奏推動的長波。生成式 AI 的下一幕，不再是 demo，而是資本形成：雲端巨頭把每一季、每一年的現金流，實打實地砸進資料中心、伺服器與電網配套。
微軟單季 CapEx 衝到 349 億美元、並表示今年還要更高；Alphabet 將 2025 年 CapEx 提
若把「普及」定義為新出貨過半，時間點落在2026年；2027年約六成、2028年逼近三分之二，商用市場最先全面化
2025→2028 這條成長曲線？
出貨占比的拐點：Gartner 估 2025年 AI PC 佔31%（約 7,780 萬台），2026年升至
什麼是 NVIDIA AI-RAN？
用 GPU 把「行動網路 RAN」與「AI 應用」跑在同一套邊緣/機房基礎設施上（NVIDIA AI Aerial／Aerial cuBB、cuPHY、cuMAC），並有 ARC-1 參考平台與與 Ericsson、Nokia 等生態合作，目標是讓基地台/邊緣
邊緣 AI 的啟動已在 2025 年開跑（消費端裝置），2026–2027 年進入企業與產業現場的加速採用期（私有 5G／工業邊緣／零售視覺），2028 年後在 5G-Advanced 與在地推理成熟下邁向主流化（跨場域大規模部署）。
依各家預測，2025 年全球邊緣／近邊緣相關支出已達 2,61
