【李婉如／ 報導】半導體產業的資訊安全，是台灣資安大會CYBERSEC2023重點之一。5月9日至11日，竣盟科技在台北南港展覽二館，由數位發展部數位產業署所指導的台灣資安館內，展示其半導體資安防護的創新應用成果。竣盟科技從法規出發，推動產業標準和安全指南，堅守台灣半導體產業鏈的資訊安全。
蔡英文總統也在大會上表示，資安即國安，必須打造資安聯防體系，守護數位國土不受侵犯。在此背景下，竣盟科技的UCM解決方案就顯得尤為重要。該方案包含內外網安全檢測、端點設備監控、封包檢測及系統弱點查找等功能，具備高彈性部署特性，適用於不同的網路環境，並提供事件偵測、分析及自動回應監控服務，協助企業符合政府資安法令或國際規範。為了讓各界更深入了解其資安解決方案，竣盟科技與半導體設備供應商東捷科技合作展出成果，並結合其OHL自動化搬運設備進行方案展演。賴清德副總統對於竣盟科技連續兩年於主題館展出的成果表達讚揚，並對台灣自行研發的資安實力是感到驕傲。賴副總統期待竣盟科技能持續創新，並以其專業守護台灣的產業。
竣盟科技的總經理兼台灣資訊安全協會(TWISA)監事鄭加海亦於大會上發表演說，從SEMI E187設備合規開始，將資安規範轉化為實際的資安防護機制，鄭加海總經理同時指出，近年來智慧製造和半導體產業屢遭駭客有系統、有組織的攻擊，已成為新常態。因此，竣盟UCM解決方案，結合SEMI E187設備合規規範，將產業資訊安全規範轉化為資訊安全防護機制，提高智慧製造及半導體產業的資訊安全。
竣盟科技是台灣資安監控解決方案的實踐者，擁有豐富的服務經驗與專業的資安監控能量，搭配多元的解決方案，能夠適用於各種產業，並已在台獲得100多個客戶的認可。竣盟科技期望通過此次展覽，與產業相關企業進行深入交流，共同推動資安防護技術的發展。
竣盟科技官網：https://www.billows.tech/
