1. 2Q24財報及3Q24展望均優於預期
Applied Materials(應材，美股代號AMAT)2Q24財報及3Q24展望均優於分析師預期，但市場期待更高，財報公布後，盤後股價下跌1.2%。AMAT目前市值約1,778億美元(5/16)。
為全球半導體設備領導廠商，屬於半導體設備概念股。
資料來源：AMAT，2Q24財報
註：AMAT的2Q24財報區間為2024/01/29~2024/04/28，以下同
2. 近期營運表現
(1) 營收：
2Q24營收6,646Mn美元優於展望區間中值的6,500Mn美元。
整體營收QoQ小減1%，YoY持平，其中半導體設備維持高檔，全球維運服務穩定成長，顯示器應用則再度呈現QoQ滑落。
資料來源：AMAT，2Q24財報
(2)獲利及展望：
3Q24營收展望區間中值為6,650Mn美元(QoQ持平，YoY+3.5%)，non GAAP EPS展望區間中值為2.01美元。均優於市場預期的6,580Mn美元和1.98美元，但因市場期待更好的財報，5/16財報公布後，盤後下跌1.2%。
3Q24各分項營運季展望：半導體約下滑2%，全球維運成長3%，顯示器回升37%，從谷底回升，惟季對季波動仍大。
註：non GAAP基礎
3. 法說會重點or券商關注焦點
(1) 2Q24中國營收佔比達43%，相較2Q23為21%，過去幾個季度中國在DRAM應用需求非常強勁，但2H24會比較疲弱，也將使來自中國的營收將降至30%附近。
(2) 在未來幾年，資料中心將成為先進製程最大的驅動力，並逐步超越PC及智慧型手機。
(3) AI Data centers由4個關鍵半導體技術支援：先進製程、高效能DRAM、HBM、先進封裝等，AMAT在各個領域都能提供支援。
(4) 終端市場喜憂參半：工業和汽車市場較為疲軟；影像感測器、電源晶片、微控制器等相對強勁。
(5) 本次法說重點已不太討論庫存或需求的問題，多在討論AI及相關新技術如：HBM、環柵技術、先進封裝等發展進度。
(6) 應材持續獲取市場份額，連續5年WFE成長，過去10年營收CAGR+13%，non GAAP EPS CAGR+30%。
4. 盈餘估計
註：參酌市場之估計
5. 結論與評價
(1)結論：產業地位良好，獲利體質佳，股東權益報酬率高(46%)，受惠AI應用趨勢，惟短期營運已處高檔，成長趨緩，等待2025年下一波成長動能。
目前本益比25.8倍未明顯偏低，參考目標價為2025年25X本益比，約240元，200元以下為較佳的切入價位。
資料來源：AMAT(5/16)
(2) 基本面得分(小哥指標)：(前次2/28得分為2.0)
註：3/21後改用小哥指標1.1版，5分以上顯示營運動能或基本體質良好。
(3)評價：
目前股價約214.03元，以2024 EPS估計約25.8PER。
過去半年股價區間落在144.69~217.61元間(17.4X~26.2X)。
同業評價參考如下表：
