德律3030
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簡介
主要營運據點在林口(二廠新廠區已啟用)及士林營運總部
德律為電子自動測試設備製造商，長期在檢測設備之領域耕耘，產品主要分為自動光學檢測設備AOI、SPI、X-RAY(占營收約75%)與電路板測試機ICT(占營收約25%)兩大項，提供一條龍電路板組裝檢測服務。
從產品的終端應用來看，德律的產品主要還是應用在PCB的SMT製程檢測為主，但近年來開始切入半導體檢測，CoWoS封裝測試的設備已經開始出貨，不過仍有一部分待客戶驗證中。
傳統產品屬於接在客戶產線像錫膏印刷、打件機、回焊爐等製程設備後，也有SMT後端的PCB測試相關設備。
公司旗下產品主要競爭對手來自海外，台灣本土廠商則無相關的競爭對手；高精度影像光學競爭對手包含韓國的Koh Young Technology、日本的Omron、馬來西亞的 Vitrox；電測產品主要競爭對手包含美國的Keysight和Teradyne以及德國的SPEA，主要產品設備的市佔率約為10~20%不等。
目前產品終端應用如下
a. 車用營收佔比跟金額逐年下降；
b. 網通伺服器應用(包含AI Server)持續提升，占比由10%提升至20%，銷售金額也是大幅提升；
c. 手機及周邊(耳機, 天線)占比及金額提升；
d. 家電(面板)占比及金額提升；
e. 半導體占比雖微幅減少1%，但銷售金額也大幅提升。
主要銷售區域如下表
其中，中國客戶占比從2023年的3成提升2024年4成(不含台系廠商在中國設廠的, 如台積電/聯電)，出貨地不限中國，東南亞或是墨西哥都有，而德律在2024年6月在墨西哥Guadalajara新設立了子公司，目的就是要服務AI SERVER的客戶；
前五大客戶佔比近3成，因出貨地主要在亞洲，受美國關稅影響程度相對較小。
未來展望
目前林口二廠僅使用一半產能，已開始貢獻營收，未來若客戶需求持續強勁，將有產能擴充的空間，客戶的需求來自於AI硬體產業的加速成長，不僅產量持續提升，生產速度加快，元件也朝短小輕薄的趨勢，對於自動化的檢測設備需求也日益提升，而隨元件尺寸越來越小，有利於持續投入資源進行研發的公司(公司1/4為研發人員)，可於精度與量測穩定度上與競爭對手拉開差距。
半導體展所展出的新型晶圓檢測平台TR7950Q Sll提供從SEMI後端封測到先進的WLP/PLP製程的檢測解決方案，已出貨至客戶端，於2025第一季認列營收，TR7950Q Sllㄧ台售價近150萬美元；且自2024年下半年開始隨著客戶的擴廠，半導體設備的檢測產品會有較大的出貨量，而類CoWoS的量測產品亦包括在內，將持續貢獻營收，2025年業績持續成長，現階段營收占比約 10-15%，包括 AVI、短波紅外 (SWIR) 碎裂檢測，而矽穿孔 (TSV) 則與歐美科技合作，持續強化在晶圓平台的競爭力。
除了晶圓檢測設備，2025/05月營收年增 73%，主要是台系伺服器大廠需求，以單月成長金額來看，四大產品線皆呈現成長，其中AI Server主要使用AOI/BT設備，故自動光學影像檢測機 (AOI)、電路板測試機 (BT/In-Circuit Board Tester) 成長最多。
而最受市場關注的，則為與工研院合資的歐美科技所研發的TSV(矽穿孔)模組，透過TSV模組協助， 該模組可高速精準量測TSV深度、蝕刻溝槽深度(trench depth)，及氧化層(oxide)、氮化層(nitride)、光阻(PR)、聚亞醯胺(PI)等薄膜厚度，只要先進封裝技術SoIC、InFO 與 CoWoS市場持續成長，那TSV檢測模組的市場可期。
除了TSV外，德律也積極研發TGV(玻璃基板鑽孔)3D檢測平台，利用非接觸式斷層測量，可查看玻璃通孔的橫截面；台積電董事長魏哲家在2024年7月證實，正在研發玻璃基板技術，力拚2027年進入量產，FOPLP（扇出型面板級封裝）加上TGV鑽孔將為技術關鍵。INTEL也積極研發玻璃基板技術，與目前的銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力，且玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。
展望後市，隨著半導體及AI server成長動能持續增長，全年目標將可維持雙位數成長力道。
財務狀況
就長期觀察，排除2022年全球overbooking造成衰退的狀況，德律是處於長期成長的賽道上(若將2022年及2023年營收平均計算，近八年營收幾乎是年年成長)；而至2025年05月，今年累計營收已達35.5億，YOY30.77%，如無太大意外，今年營收可望較去年持續成長。
毛利率為德律的一大看點，多年來毛利率皆維持在50%以上，靠的就是佔營收比重8成的藍海市場產品，舊產品的利潤會逐年下降，而近年來新產品的加入，將可望帶動毛利率上升，有機會長期維持在60%。
林口二廠落成後，未來五年內無大幅資本支出，之後就不影響配息，過去十年以來，除了2022年外，股息發放率皆超過6成(2024年股息發放率低於2023年的原因是因為公司不想現金股利配發波動幅度太大)，在持續成長的前提下，也會有殖利率保護。
財務預測
德律每月皆會公佈自結財務數字，就其公布的4/5兩月自結，營益率仍維持高檔甚至大幅成長，但受4月以來台幣強勁升值影響，稅前及稅後淨利率大幅衰退，台灣大部分出口為主的公司都應會深受此影響而出現獲利衰退(德律外銷比重約75%)，但回歸公司營運本質，德律仍處於半導體成長賽道上，營運依舊強勁，獲利亦將持續成長，匯損只是一次性損失，不影響公司長期競爭力。
以德律營收逐月YoY10%推估，在台幣匯率於Q3趨於穩定後，稅後淨利率將回復穩定狀態，預估2025年全年EPS為8.69元，若AI/半導體市場持續成長，德律產能仍有擴充空間，獲利可望持續上調。
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