基本資料
辛耘成立於1979年，總部位於台北，全球員工超過1020人，業務涵蓋設備設計與製造、晶圓再生及代理業務。服務產業包括半導體（前段與先進封裝）、化合物半導體、LED及平面顯示器等。擁有台灣多個據點及中國、美國、歐洲等海外辦公室。
產品與服務
主要業務分為晶圓再生（12吋矽晶圓，月產能16萬片）、設備設計製造（濕式製程設備、暫時性貼合剝離設備等）及代理業務（光刻、蝕刻、擴散等）。晶圓再生預計2025年底新增5萬片產能。
研發費用
2020-2024年研發費用持續增長，2024年達3.78億台幣，佔營收3.9%。專利累積至2025年5月達197項，另有52項申請中。
營運概況
2020-2024年營收從35.8億成長至96.88億台幣，2025年Q1達28.12億。毛利率2024年為30%，每股盈餘（EPS）從3.8元提升至11.54元，2025年Q1為3.2元。
未來展望
半導體市場未來10年複合年成長率（CAGR）約8%，2025年全球市場預計成長11%。台灣市場受AI及高效能運算需求推動，先進製程（5nm至1nm）與先進封裝（CoWoS、3D SoIC）持續熱絡。中國市場因成熟製程競爭加劇，價格壓力上升。
擴產計畫
2025年Q4晶圓再生產能新增5萬片，2026-2027年將於湖口及台南興建新廠房，設備製造與晶圓再生產能持續擴充。
