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公司概覽
營運模式與定位：車用穩定＋ AI 高階應用雙引擎
- 商業模式與產品結構：
- 以印刷電路板（PCB）設計製造為核心，過去主力為面板用板，近年轉型至車用 HDI 與伺服器、網通等高階應用；建立「車用穩定現金流＋ AI 高階板成長」雙引擎。2025 年產品比重：汽車板約 58%～62%，HDI 技術比重約 35%～39%（車用為毛利底盤）。
- 以海外高階產能做差異化：泰國廠定位為集團最高階製程中心，承接美系客戶對「中國以外」高階產能需求，提升供應鏈韌性與交期競爭力。
- 獲利驅動因子：
- AI 新案量產放量（GPU 主副板、Switch 主板、ASIC 主板）帶動產品組合優化、毛利率回升；車用 HDI 穩定支撐。
產品與技術能力：HDI／HLC 高階製程、AI 板就緒
- 主要產品線：
- 車用電子 PCB：ADAS、智慧座艙、BMS 等，屬高可靠、高認證門檻領域，是公司基本盤。
- AI／HPC 應用：GPU 主副板、ASIC 板、Switch 主板，2025 年下半年以打樣與大量試產為主，2026 年上半年 GPU／Switch 量產、下半年 ASIC 量產。
- 儲存裝置 DDR5 基板：2025 年成長動能明顯，為短期營收支撐。
- 製程與層數能力：
- HDI 能力 8 階以上，HLC 22～48 層；亦有 32 層 HDI、50 層 HLC 的對外宣告能力，用於 GPU、ASIC、OAM、交換器等高階應用。
- 進度節點：
- 2025 年下半年：AI 板進入密集驗證與大量試產，泰國廠稼動約 60%，毛利尚未轉正。
- 2026 年：GPU／Switch Q1～Q2 量產，ASIC 下半年量產，全年 AI 占比上看 20%，毛利率朝 23%～25% 匡列區間回升。
客戶與應用場景：車用 Tier-1 穩固，美系 AI 客戶導入
- 車用客戶基礎：
- 子公司超穎與法雷奧、博世、安波福等 Tier-1 及特斯拉等新能源車廠合作，支撐車用長約與高可見度。
- AI 與網通客戶生態：
- 多家美系 GPU、網通與 ODM 客戶已完成工廠審查並進入驗證，依時程 2～3 季完成，2026 年起逐季放量；客戶導入非單一專案，降低集中風險。
- 需求驅動：
- DDR5 升級週期、AI 伺服器與高階交換器帶動 HDI 比重提升；地緣政治推動海外高階產能需求外溢至泰國廠。
產業鏈位置與同業動態：材料擴產與景氣連動
- 上游材料變動：
- 日東紡擴產 T-Glass 高階玻纖布，預計 2027 年 Q1 投產，產能若全投向先進邏輯 IC 封裝基板，產量達現行約三倍；短期消息引發 PCB 族群波動。
- 同業節奏參考：
- 行業進入 AI 高階板擴產周期，海外產能與高層數、高清潔度前製程能力成為關鍵競爭點；定穎以泰國廠搶先量產，作為在海外具高階製程少數供應商之一。
生產基地與產能布局：泰國為高階旗艦，陸廠配套
- 據點與月產能：
- 黃石：PCB 205 萬呎、HDI 50 萬呎；昆山：PCB 20 萬呎、HDI 20 萬呎；泰國：PCB 35 萬呎、HDI 15 萬呎（首期合計 50 萬平方呎），為最高階製程工廠。
- 泰國廠進度與規劃：
- 一期產能全開，2025 年第三季稼動率約 50%～60%，以高階車用為主並逐步導入 AI 高階板；已啟動二期（P5 二期、P5a 新廠、D1 鑽孔中心）擴產，目標 2026 年第三至第四季投產、全廠區 2026 年第四季滿載並挑戰損平；新產能滿載年化營收貢獻估 65 億元、整體產值上看 125 億元。
- 產能配置目標：8～9 成配置於網通與伺服器（含 AI），其餘供汽車與儲存。
- 製程特色：
- 8 階 HDI、22～48 層 HLC，高自動化，對應 GPU／ASIC／Switch 高層數與高密度需求，是公司中長期利基。
生產與銷售流程：嚴格驗證導入，先試產後量產
- 生產導入節奏：
- 高階板先經客戶工廠審查與打樣、再大量試產驗證良率；2025 年下半年樣品與試產密集，材耗與費用上升；2026 年切換至量產，良率與規模經濟帶動毛利改善。
- 銷售節奏與認列：
- DDR5 與既有車用訂單提供穩定出貨；AI 案件依平台時程於 2026 年上半年至下半年分批放量，兩者營收比重可望五五分。
銷售地區與市場重點：北美與國際 AI 客戶、車用全球供應鏈
- 地區佈局重點：
- 泰國廠肩負「中國以外」高階產能角色，有助服務北美與國際 AI 客戶、縮短交期並強化供應韌性。
- 應用市場滲透：
- 車用板透過 Tier-1 與國際品牌鏈結全球車廠；AI／網通板以美系客戶導入為主，配合 ODM 與系統商平台時程。
資本與子公司：A 股子公司估值提升、母公司籌資強化財務
- 子公司超穎（Dynamic Electronics, 603175-SS）：
- 2025 年 10 月登陸上海 A 股，首日市值衝至約新台幣 1,300 億元；募資用於湖北黃石 P2 廠 HDI 擴產（月增 230 萬呎），擴充車用與高階產線，支撐集團 AI／車用版圖。
- 母公司資本動作：
- 2025 年 12 月現增 5,900 張，每股 105 元，募集 6.195 億元，資金主用償債並支應產能布局；亦啟動可轉債規劃，強化 2026 年前試產與擴產資金彈性。
產品線分析
汽車電子 PCB（含車用 HDI）
- 營收貢獻與定位：汽車板是現階段營運主力，2025 年第二季占 62%，第三季占 58%，為定穎提供相對穩定的出貨底盤與毛利基本盤。
- 技術與客戶：具 32 層 HDI、50 層 HLC 製程，深耕 ADAS、智慧座艙、電池管理等；子公司超穎與博世、法雷奧、安波福、特斯拉等 Tier-1/車廠合作，有助市占與議價力。
- 產能佈局：泰國廠現階段量產以高階汽車板為主，稼動率約 50%～60%，帶動成本改善，但泰國廠毛利尚未轉正，短期拖累整體毛利率。
- 風險與變數：車用年度降價 3%～5%、材料與匯率波動；AI 擴產期間車用產能占比將被網通/伺服器擠壓。
