營運成果
- 台積電（2330）年15日召開法說會，會中公布去年第四季財務報告，合併營收約新台幣1兆460億9千萬元，稅後純益約新台幣5,057億4千萬元，每股盈餘為新台幣19.50元，累計每股賺66.25元，第4季毛利率62%，優於市場預期。
- 2025年第四季營收為337.3億，較去年同期增加了25.5%，較前一季增加了1.9%
- 2025年第四季毛利率為62.3%，營業利益率為54.0%，稅後純益率則為48.3%。
先進技術（定義為 7 奈米及以下）合計佔晶圓收入的 74%。
- 3 奈米製程技術： 貢獻晶圓收入的 24%。
- 5 奈米： 佔 36%。
- 7 奈米： 佔 14%
- 高速運算 (HPC)： 佔營收 55% (季增 4%)。
- 智慧型手機： 佔營收 32% (季增 11%)。
- 物聯網 ： 佔營收 5% (季增 3%)。
- 車用電子 ： 佔營收 5% (季減 1%)。
- 數位消費電子： 佔營收 1% (季減 22%)
2026展望
- 台積電2026年第一季營收預估將落在346億至358億美元之間，季增約4％、年增幅度高達38％
- 在匯率假設1美元兌31.6元新台幣下，毛利率區間預估為63％至65％，營益率則為54％至56％。
- 整體產能利用率可望溫和上升，3奈米製程毛利率預計將於2026年跨越公司平均水準，成為獲利結構的重要支撐。
- 2026年資本預算預估介於520億至560億美元之間，其中約7至8成將投向先進製程，其餘配置於特殊製程與先進封裝等領域。
Q&A
第一位提問者：Goku (JP Morgan)
- 問題一： 關於 AI 需求與半導體週期，您如何看待目前是否存有 AI 泡沫？這波週期預計會持續多久？
- 回答： 台積電董事長魏哲家表示，AI 需求是真實的，他曾與多位雲端服務供應商（CSP）溝通，這些客戶不僅展現了 AI 對其業務增長的實質回饋，且財力雄厚。台積電內部也透過 AI 提升了 1% 至 2% 的生產力，證明其價值。儘管難以精確預測未來三到五年的狀況，但 AI 大趨勢似乎是「無止境的」，台積電預期五年（2024-2029）的年複合增長率將接近 25%。
- 回答： 台積電董事長魏哲家表示，AI 需求是真實的，他曾與多位雲端服務供應商（CSP）溝通，這些客戶不僅展現了 AI 對其業務增長的實質回饋，且財力雄厚。台積電內部也透過 AI 提升了 1% 至 2% 的生產力，證明其價值。儘管難以精確預測未來三到五年的狀況，但 AI 大趨勢似乎是「無止境的」，台積電預期五年（2024-2029）的年複合增長率將接近 25%。
- 問題二： 關於 美國亞利桑那州的擴張，台積電正提前第二座晶圓廠的時程並計劃第四座廠，能否分享更多進展，以及 2 奈米產能何時能達到 20% 到 30% 位於美國的目標？
- 回答： 亞利桑那州廠目前的良率與缺陷密度已與台灣幾乎持平。由於美國客戶對 AI 的強勁需求，台積電正加速當地的產能佈局。目前已購買第二塊大面積土地，計劃建立獨立的「超大晶圓廠群」（Gigafab Cluster），以提升生產力並服務美國客戶。目前的挑戰在於產能非常吃緊，正努力縮小供需差距。
第二位提問者：Laura Chen (Citigroup)
- 問題一： 考慮到 AI 基礎設施，台積電如何評估資料中心的 電力/能源供應限制 對 AI 發展的影響？
- 回答： 客戶回饋表示他們早在五、六年前就已開始規劃電力供應。目前的瓶頸在於台積電的矽晶圓產能，而非電力供應。台積電也會全面監控包括渦輪機、冷卻系統等供應鏈，目前看來一切尚好。
- 問題二： 先進封裝 在 2025 年的營收貢獻為何？2026 年的資本支出重點是放在 3DIC、SoIC 還是面板級封裝？
- 回答： 2025 年先進封裝貢獻了接近 10%（實際約 8%）的營收，2026 年預計將超過 10%。先進封裝連同光罩製作等項目的資本支出比例約為 10% 到 20%。投資重點會隨客戶需求持續投入各個領域。
第三位提問者：Charlie Chan (Morgan Stanley)
- 問題一： 在 非 AI 市場（PC、智慧型手機、網路、通用伺服器）方面，考慮到記憶體成本上升等因素，您的看法為何？
- 回答： 許多非 AI 領域其實也與 AI 相關（如網路設備），需求依然強勁。雖然記憶體漲價可能使 PC 與手機的出貨量增長變小，但台積電主要供應 高階產品，這些客戶對零件價格敏感度較低，因此需求依然穩健。
- 問題二： 如何看待與 Intel 晶圓代工 的競爭？是否有失去 Nvidia 或 Apple 等關鍵客戶市佔率的風險？
- 回答： 魏哲家表示「不擔心」。半導體技術極其複雜，從設計到量產需要數年時間。台積電擁有 30 多年的競爭經驗，對保持增長與技術領先充滿信心。
第四位提問者：Arthur (Macquarie)
- 問題一： 媒體報導台積電可能退出 8 吋晶圓業務，並將成熟的 12 吋廠轉為先進封裝使用，這是否屬實？
- 回答： 台積電確實正在減少 8 吋與 6 吋晶圓產能，以優化資源配置。但台積電承諾會持續支持客戶，不會讓客戶失望，會靈活彈性地處理資源以支持客戶的業務。
- 問題二： 記憶體價格上漲及通膨是否會導致 2027 年的 需求疲軟？
- 回答： 目前來看對台積電沒有影響。如前所述，高階手機與 PC 客戶對零件價格較不敏感，預測依然健康。
第五位提問者：Brett Simpson (Arete Research)
- 問題一： AI 供應持續吃緊，520 億至 560 億美元的資本支出 是否能在 2027 年平衡供需？人才短缺是否為擴產的瓶頸？
- 回答： 新廠建設需時二至三年，今年的投資主要貢獻於 2028 至 2029 年的產能。對於 2026 至 2027 年，重點將放在提升生產力。雖然人才確實有挑戰，但台積電以滿足客戶需求為誘因，正努力縮小供需差距。
- 問題二： 晶圓平均售價（ASP）增長 20% 是否會成為 「新常態」？獲利增長主要來自價格調整嗎？
- 回答： ASP 會隨著新製程佔比提升而增加。但價格只是影響獲利的六大因素之一，目前的定價主要是為了彌補通膨導致的工具、材料與人力成本上升。高產能利用率與製造生產力提升才是支持健康獲利的主因。
第六位提問者：Sunny Lin (UBS)
- 問題一： 新製程在量產第四或五年仍能維持高營收，與過去兩三年即達峰值的趨勢不同，這對財務有何影響？
- 回答： 台積電的技術在低功耗與高效能方面的領先優勢更趨明顯。這吸引了第一波、第二波甚至第三波客戶持續加入，使製程需求能長時間維持在高點。
- 問題二： 2 奈米 在 2026 年的營收貢獻預期為何？客戶為何在成本上升的情況下仍加速移往 N2？
- 回答： 2 奈米將會是比 3 奈米更大型的節點。雖然成本增加，但 N2 提供的效能與功耗比值更高，能讓客戶產品更具競爭力，因此手機與 HPC 客戶均積極導入。目前的煩惱依然是供不應求。
第七位提問者：Bruce Yu (Goldman Sachs)
- 問題一： 在預期 AI 營收高成長的同時，台積電假設的 Token 增長或資料中心電力瓦數 是多少？
- 回答： 難以追蹤 Token 的具體增長，但客戶產品效能，從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin是不斷翻倍的。目前瓶頸仍在台積電的晶圓供應，而非電力消耗。
- 問題二： 未來三年的 資本支出總額 是否會顯著高於過去三年的 1010 億美元？是否可能達到 2000 億美元？
- 回答： 財務長黃仁昭確認未來三年的資本支出將顯著更高，但未透露具體數字。2026 年的 520 億至 560 億美元投資是為了長期的成長空間。
