現況：
載板產業的強勁成長：欣興、南電與Ibiden的擴張藍圖
AI晶片的複雜化與高密度封裝需求，正驅動載板產業進入黃金時代。載板作為連接晶片與電路板的橋樑，在AI伺服器中扮演關鍵角色，負責高效傳輸訊號與散熱管理。全球載板龍頭欣興（Unimicron）預計將持續高速增長，受惠於AI伺服器訂單的拉貨效應。根據產業報告，欣興的ABF載板業務在2025年已見復甦，2026年營收預期將成長超過20%，主要來自NVIDIA與AMD等客戶的GPU封裝需求。欣興不僅擴大楊梅廠與光復廠產能，更積極投入玻璃基板（glass substrate）研發，以應對未來更大尺寸的AI晶片。
同樣，南電（Nanya PCB）也在網通與車用載板領域積極擴張。南電專注於高密度互聯（HDI）與ABF載板，預計2026年產能利用率將提升至85%以上。該公司已鎖定網通設備（如5G基地台）與電動車電子系統的成長動能，透過昆山廠的擴建，滿足汽車級晶片對穩定性與耐熱性的嚴格要求。南電的策略不僅分散風險，還捕捉到AI邊緣運算與自動駕駛的交叉商機，預估2026-2027年營收年複合成長率將達15%。
日本Ibiden則預計在2026年產能全開。該公司於2026年初宣布投資約5000億日圓（約33億美元），用於擴大高性能IC封裝載板產線，主要針對AI伺服器與高效能伺服器應用。Ibiden的Gama廠將從2027年起進入量產階段，預計產能較2025年增加50%，這不僅鞏固其在全球載板市場的領導地位，還直接受益於AI資料中心的建置熱潮。這些載板巨頭的擴張，反映出AI需求從晶片端向上游滲透的趨勢，但同時也暴露一個關鍵瓶頸：載板材料的供應穩定性。
AI 產業鏈正從「算力擴張」走向「封裝升級」。當市場焦點仍集中在伺服器散熱、HBM 記憶體與高階 GPU 供應之際，真正具備乘數效應與定價權優勢的關鍵材料供應商，將在 2026–2027 年迎來獲利爆發。
總合上述：我們想找到尚未充分反映的隱形冠軍。ABF 載板材料龍頭 Ajinomoto，正是下一個結構性投資焦點。
一、產業背景：AI 晶片升級帶動 ABF 供需再平衡
- 全球載板龍頭 欣興 持續擴充高階 ABF 產能，受惠 AI 伺服器與高階 CPU/GPU 需求。
- 南亞電路板（南電）同步加碼網通與車用高階載板。
- Ibiden 預計 2026 年高階產能全開，聚焦先進封裝與 HPC 應用。
上述三家載板廠的擴產與稼動率回升，將成為上游材料需求的領先指標。然而，關鍵不僅在「產能開出」，更在於 AI 晶片架構升級帶來的單顆晶片載板面積放大與層數增加，使材料用量呈現非線性成長。
二、誰是味之素 Ajinomoto?
味之素（Ajinomoto Co., Inc.，股票代號：2802.T）是一家成立於1909年的日本百年企業，總部位於東京中央區，以發明世界首款味精「AJI-NO-MOTO®」聞名。公司從食品調味料起家，已轉型為多元化集團，業務涵蓋調味料與食品（佔比約59%）、冷凍食品，以及醫療保健與其他（包括胺基酸、醫藥、運動營養）。
最突出的是電子材料事業：Ajinomoto Build-up Film（ABF）為高階半導體封裝關鍵絕緣膜，全球市佔率近95%以上，廣泛用於CPU/GPU與AI晶片，貢獻高利潤成長動能。集團員工約34,860人（合併），2025財年營收約1.53兆日圓，正受惠AI需求加速擴張。
簡單來說，味之素是一家「表面是食品巨頭，骨子裡是胺基酸科技公司」的跨界斜槓王者。
三、為何 Ajinomoto 具高度潛力？
1) 乘數增長：AI 淘金熱中的「過路費」模式
若欣興與 Ibiden 是「鏟子製造商」，Ajinomoto 則是握有關鍵專利材料的供應者。其成長並非與載板廠 1:1 線性連動，而是具備指數級乘數效應：
AI 晶片需求 (↑) × 載板面積 (↑) × 堆疊層數 (↑) = 電子材料部門利潤 (↑↑↑)
當 AI GPU 走向更高功耗與更大 I/O 密度，ABF 用量與規格同步提升，材料端的毛利彈性遠高於製造端。
2) 市佔率與獲利結構：小營收，大獲利
- 電子材料部門（以 ABF 為主）：營收占比約 10–15%，但在高階景氣循環中，對集團營業利益貢獻可望達 50–60%。
- EPS 爆發力：市場普遍預期 2027 財年（截至 2027 年 3 月）受惠高階 ABF 組合提升，EPS 年增率有機會達 +70% 以上（低基期 + 高毛利拉動）。
- 定價權優勢：在高階 CPU/GPU 封裝領域擁有近乎壟斷的材料地位，2026 年產能吃緊時具備顯著議價能力；相較之下，載板廠仍面臨同業競價壓力。
3) 與下游晶片架構高度綁定
2026–2027 年主流 AI 晶片仍將以 ABF 為核心封裝材料。以 NVIDIA 與 AMD 的下一代 AI 架構為例，短期內難以脫離 ABF 技術路徑。材料一旦通過認證，切換成本極高，供應關係具高度黏著性。
4) 風險評估：玻璃基板的威脅是否迫近？
- 玻璃基板（Glass Substrate）量產時程預估落在 2028–2030 年。
- 在 2026–2027 年期間，主流 AI GPU 仍將 100% 依賴 ABF 載板。
因此，未來兩年將是 ABF 技術的「長尾紅利期」，同時也是利潤率最為甜美的階段。
結論：從「製造能力」轉向「材料壟斷」
當市場聚焦載板擴產與 GPU 出貨時，真正具備結構性優勢的，往往是掌握關鍵材料與專利的企業。Ajinomoto 在 2026–2027 年的成長，將來自：
- AI 晶片需求的結構性擴張
- 載板規格升級帶來的用量乘數
- 高市佔率形成的定價權
- 玻璃基板商轉前的時間紅利
- 小營收占比卻主導獲利的槓桿效果
若以風險報酬比衡量，Ajinomoto 在 AI 產業鏈中兼具成長性、防禦性與獲利彈性，是 2026–2027 年值得高度關注的策略性配置標的。
下一篇我們來談Ajinomoto 2026-2027的目標價格！
