(3037) 欣興電子法說會 2026/02、2025 年財報、2026 年展望、欣興電子財報投資亮點

關鍵字： GB300 認證、AI 營收佔比、2025 獲利回升、折舊壓力、T-Glass 缺貨、光復廠量產

摘要： 欣興（3037）於 2026 年 2 月法說會公告 2025 年（114 年） 財報，全年營收達 1,312.41 億元 ，EPS 由 2024 年的 3.34 元 回升至 4.38 元 。儘管 2025 年仍受龐大折舊費用（約 187.73 億元）壓抑毛利 ，但隨 AI 產品出貨比重提升至 30%-40% ，且光復廠高階 ABF 載板稼動率超前達到 80% 以上 ，公司整體獲利結構已顯著改善。展望 2026 年，隨次世代 AI 平台（如 GB300）認證量產，營運動能將持續看旺 。

詳細會議紀要

日期： 2026/02/25

一、 開場與公司概況 ([00:00]-[00:05]) 欣興電子由發言人鍾明峰與行銷長楊筑華主持 。本次為疫情後首場實體法說會，重點在於說明 2025 年第四季營運結果與未來兩年產能佈局 。

二、 財務績效：2025 年營運總結 ([00:05]-[00:30])

• 年度表現：2025 年全年營收 1,312.41 億元，YoY +13.8% 。全年 EPS 為 4.38 元 。
• 第四季表現：營收 346.91 億元 ，毛利率顯著回升至 15.8%（Q3 為 13.4%） 。單季 EPS 達 2.32 元 。
• 毛利分析：2025 年毛利率為 13.9%，略低於 2024 年的 14.1% ，主因在於折舊費用持續增加與新產品良率學習曲線 。
• 現金與資本支出：截至 2025 年底，現金及約當現金約 548 億元 。2025 年資本支出約 256.17 億元 ，預計未來 2-3 年維持高位，投資泰國廠與台灣 HDI 產線 。

三、 營運策略與產能佈局 ([00:30]-[01:00])

• 光復廠動態：作為最新 ABF 載板廠，量產進度超前，稼動率已達 80% 以上，聚焦高層數（High Layer Count）產品 。
• 廠區優化計畫：管理層承認過去部分 HDI 廠改造分析不足導致閒置，後續將執行「產品分流」，不以營收為優先，而以成本與獲利管控為核心 。
• 泰國廠佈局：因應地緣政治，泰國廠初期生產模組、遊戲機板，未來規畫導入高層數產品生產以分散風險 。

四、 市場與產品分析 ([01:00]-[01:25])

• AI 產品爆發：AI 相關產品營收比重已由兩年前的個位數提升至目前的 30%-40% 。
• 載板規格升級：高階產品占比超過 50%，隨尺寸增大，需增加 T-Glass（高階材料）層數以維持平整度 。
• 原料缺口警示：日本供應商對 T-Glass 擴產保守，導致目前供不應求 。客戶正協助協調原料配置，公司亦在大陸與台灣尋找新供應商 。

會議總結與展望

1. 獲利重回成長軌道：2025 年 EPS 4.38 元優於 2024 年之 3.34 元 ，顯示公司已度過轉型最艱困時期，並成功切入高毛利 AI 供應鏈 。
2. 2026 年展望積極：受惠於 AI 伺服器規格（如 GB300）持續更迭，且光復廠產能靈活，僅需微調設備即可支援下一代平台，預期下半年成長動能更強 。
3. 地緣政治避險：受出口管制影響之大陸營收約佔 30% ，公司正透過泰國廠與台灣新產能佈局，降低地緣政治風險曝險 。

完整 Q&A 整理

核心議題一：財務獲利與折舊壓力

Q1：2025 年營收成長 13.8%，為何毛利率（13.9%）與 2024 年（14.1%）相比並未顯著提升？