3037
含有「3037」共 18 篇內容
全部內容
發佈日期由新至舊
付費限定
味之素積層膠片（ABF）潛在提價之影響分析
報告摘要與核心觀點 摩根士丹利針對市場傳聞味之素（Ajinomoto）可能調漲 ABF 膠片價格進行評估。若調價屬實，將對 ABF 載板供應商產生正面影響，因為廠商能將增加的成本轉嫁給終端客戶，甚至藉此擴大獲利空間。然而，負責追蹤味之素的分析師認為，短期
今天我們要點的這道大菜，是電子載板界的領頭羊 —— 3037 欣興。如果把現在的欣興比喻成一間「米其林星級餐廳」，我們的量化後台顯示，主廚正在準備一場驚人的盛宴。
在 AI 伺服器規格全面升級的 2026 年，市場資金正集中「高技術壁壘」的 PCB 供應鏈。透過金融模型實驗室的 VCP（成交量價格壓縮）系統掃描，我們發現 3037 欣興 與 2383 台光電 展現出極為罕見的「籌碼平滑度」，這通常是主升段（Wyckoff Phase E）開啟的前兆
付費限定
關鍵字： AI Server、HDI 高階化、GB300、折舊壓力、2026 營運回升、光模組
摘要： 欣興（3037）2024年受到折舊費用增加與新產品學習曲線影響，獲利表現大幅下滑。然而，公司在法說會中明確指出，隨著 AI 需求爆發，特別是 GB300 等次世代平台的導入，帶動 HDI 與載板
付費限定
欣興 2025 年第四季獲利表現強勁，大幅超越市場預期
欣興電子（3037.TW）公佈 2025 年第四季財報，其稅後淨利表現極其亮眼。與同日公佈財報的南電（8046）相似，隨著調整後的 ABF 銅箔基板（CCL）與膠片（PP）價格生效，ABF 載板漲價對欣興獲利能力的正面影響預計將從 2026
付費限定
關鍵字： ABF載板報價上揚、Agentic AI伺服器、T-glass短缺、2026H1產能吃緊、HDI良率改善、Broadcom高階交換器
摘要： 本報告指出ABF載板產業正進入新一輪的強勁上升週期，主要受惠於上游材料（如T-glass）短缺及AI需求外溢效應。除了AI GPU需求持續強勁外，
付費限定
散熱解決方案——11月營收創歷史新高
摩根士丹利（Morgan Stanley）研究報告
行業觀點：符合預期
我們很高興看到液冷組件的出貨量在 11 月持續攀升，並預計這股強勁勢頭將延續至 2026 年第一季。然而，各公司的成長幅度呈現出與我們預期不同的分化趨勢。因此，我們維持先前的選股偏好：
付費限定
關鍵字
AI 伺服器需求堅實
CCL/PCB/基板價格正向
M9 CCL 採用 (2Q26)
Trainium 3 需求加速 (1Q26-3Q26)
T-glass 原料短缺
CPO 基板出貨 (2Q26)
📝 摘要
我們預計2026年及之後，AI PCB/CCL（人工智慧印刷電
付費限定
歡迎訂閱週報，可以看到完整文章（含技術面觀察分享）。
如果你對可轉債非常有興趣，想深入研究，可以訂購講義。
訂閱聲明：
vocus 付費內容多有免費公開內容供試閱，因此付費成功後無法辦理退費，再請付費之前審慎思量。
【訂閱週報或講義的方式如下：（週報價格：168/M）】
【訂閱講義
付費限定
關鍵字 HDI良率、ABF基板、BT基板、CPO新品(2026中)、泰國新廠、AI GPU
摘要 3Q25毛利率13.4%低於預期，主因HDI良率與基板漲價時點落差、泰國新廠成本認列；營業利益率4.5%亦受壓，但非營收入挹注使淨利優於預期。4Q營收估增3%，基板放量推升毛利率至16.6%。長期看好