農曆年後，貿聯-KY（3665）展現強大的多頭韌性，股價自 1,295 元低谷一路狂奔。即便 3 月 20 日大盤因法人賣超 488 億元、權值股疲軟而震盪下跌 145 點，貿聯仍逆勢突圍，硬生生飆破 1,835 元歷史天價，以 46.57 元的新高 EPS 撐腰，成為當天盤面上最耀眼的 AI 悍將。
貿聯的主戰場根本不在「櫃內」，而是在「櫃外」！今天，就讓我們直擊貿聯股價屢創新高的底層邏輯，以及破解 Rubin 架構究竟是利空，還是更大的利多？
一 、貿聯-KY基本介紹
成立於 1996 年的貿聯-KY，由具備深厚工程師背景的創辦團隊在美國矽谷起家。歷經近三十年的蛻變，它早已不是單純賣零組件的製造商，而是全球頂尖科技巨頭背後，專門解決「電源（Power）」與「數據（Data）」傳輸難題的關鍵大腦。
要看懂貿聯的強大護城河，可以從它的四大核心應用領域支柱說起：
1. 亮眼營收績效：掌握四大高階應用領域
貿聯的產品從不走低價競爭，而是專注於高門檻、高度客製化的領域。查看其 2025 年第四季的財報，其營收版圖有：
- 資訊科技與數據傳輸（49%）： 這是目前最強的成長引擎。舉凡資料中心、AI 伺服器裡粗重的高功率電源線，或是負責極速傳輸的主動式電纜（AEC），都是貿聯的核心業務。
- 工業應用（32%）： 涵蓋半導體設備機台的系統整合、高階醫療影像設備，以及精密的工廠自動化線材。
- 車用（10%）與電器用（9%）： 從電動車的自動駕駛線束、充電規格（NACS/J1772），到各式高階家電的特規無鹵線纜，都有貿聯的影子。
2. 閃避地緣政治風險：無可取代的全球產能佈局
當許多企業還在為中美貿易戰或關稅壁壘苦惱時，貿聯早就把生產基地鋪向全球。
目前貿聯在北美、歐洲、東南亞及大中華區等 20 個國家，擁有多達 38 座製造基地。
超過兩萬名員工的龐大陣容，讓貿聯能實現「客戶在哪，工廠就在哪」的就近服務。這種極度分散卻又能一站式整合的生產彈性，成為對手難以跨越的護城河。
3. 以「策略性併購」推動成長：買下未來十年的成長力
貿聯的壯大，不僅靠自身研發，更靠一雙極具慧眼的「投資眼光」。成立至今高達 20 次的策略性併購，就像在為企業拼湊未來的勝利拼圖。
比如2024 年底收購 Easys 與 Cable Connection，直接讓貿聯的「系統組裝」功力大增；
最關鍵的，莫過於在 2025 年底至 2026 年初順利拿下「新富生光電（OptiWorks）」。這一步棋，讓貿聯正式跨足當紅的共同封裝光學（CPO）領域，完美補足了「光與銅」無縫整合的生態系，技術護城河再往上墊高一個層次。
4. 掌握 AI 浪潮，迎來爆發性成長：獲利屢創歷史天價
在 AI 算力需求呈現爆發性成長的今天，伺服器機櫃需要同時解決「超大電流」與「極高速傳輸」兩大難題，也正是貿聯的雙軌工程強項。 這股 AI 浪潮帶動 HPC（高效能運算）部門營收占比在 2025 年底強勢突破 45%，不僅推升 800G AEC 等高毛利產品出貨，更讓貿聯 2025 全年狂賺 90.05 億元，每股純益（EPS）衝上 46.57 元，雙雙締造歷史新猷！
二 、成長力道及核心投資價值
在這波 AI 狂潮與 NVIDIA GTC 大會揭示的未來趨勢下，貿聯-KY（3665）已展現出極強的成長爆發力與長線投資價值。近期多家國內外知名外資與投顧法人（如大摩、統一、國泰、富邦）紛紛給予「買進」或「優於大盤」的評等，目標價普遍喊出 1,750 至 1,900 元。但法人的報告與目標價「僅供參考」，在了解背後的底層邏輯後，最後再逐步算出合理估值，做價值投資的定錨點。
以下為貿聯強勁成長力道的四大核心關鍵：
破除 GTC 新架構迷思：主戰場在「機櫃外」，AI 核心商機不受影響
針對 NVIDIA GTC 大會發布的新一代 Vera Rubin 架構，市場曾一度恐慌，擔憂其 Compute Tray（櫃內托盤）採用 midplane 設計將取消內部線束，進而重擊貿聯營收。然而，這完全是市場的錯殺與誤解。
- 主戰場在「機櫃外」而非櫃內： 貿聯供應的主力產品 AEC（主動式電纜），主要配置於網卡（NIC）與機架頂部交換機（ToR Switch）之間的「機櫃間（Inter-rack）」連接。因此，Compute Tray 內部的線束如何改變，對貿聯的實際業績毫無影響。
- Rubin 架構反而推升需求： Rubin Ultra 導入的 Kyber 架構僅改變了短距離的板間連結，根本無法取代用於機櫃間長距離傳輸的 AEC。隨著單櫃 GPU 數量與傳輸速率持續狂飆，Scale-out（橫向擴展）的連接需求不僅不受影響，反而將持續強勁成長。
「數據」與「電源」雙引擎點火：2026 年迎來爆發性噴出
在 AI 伺服器的高效運算（HPC）業務上，貿聯早已超越單純的「線材供應商」，華麗轉身為能同時處理高速數據與大電流供電整合的「系統級賦能者（System Enabler）」。
- 數據傳輸（Data）量價齊揚： 隨著 AI 伺服器規格全面升級，800G AEC 產品將在 2026 年成為市場絕對主流。其平均銷售單價（ASP）高達 400G 的兩倍，預計將強勢帶動貿聯資料傳輸業務迎來高達 88% 的年成長。
- 電源傳輸（Power）成最強動能： 電源業務現已取代數據傳輸，躍升為 HPC 領域的最大成長引擎（營收占比已達 60%）。受惠於 GB200/300 機櫃出貨量倍增，預估 2026 年電源業務營收將大幅成長 63%。更驚人的是，未來 Rubin 世代機櫃功率將從 150kW 躍升至 200kW，甚至上看 1000kW，這將迫使資料中心大量部署高壓直流電（HVDC）架構，讓貿聯的 Power Whip（電源鞭）與 Busbar（匯流排）用量與單價呈倍數狂飆。
跨足光通訊（CPO）與 AI 機器人：掌握未來科技的兩大金雞母
- 併購新富生光電，補齊光學拼圖： 貿聯於 2026 年 1 月正式完成收購「新富生光電（OptiWorks）」，強勢取得資料中心光纖跳線的領先技術。面對未來 AI 基礎設施必將走向共同封裝光學（CPO）與矽光子（Silicon Photonics）的時代，這步棋讓貿聯具備了「光與銅無縫整合」的頂級實力，能為客戶提供無可取代的一站式解決方案。
- 強勢打入 AI 人形機器人市場： 憑藉過去與特斯拉在電動車電池管理線束累積的深厚信任，貿聯已緊抓特斯拉與 xAI 合作的契機，積極轉戰並爭取 Optimus 人形機器人及 AI 伺服器線束的龐大商機。
財務表現屢創天價，全球擴產迎擊龐大訂單
- 獲利三級跳，HPC 占比狂升： 貿聯 2025 年全年稅後純益達 90.05 億元（年增 105%），每股純益（EPS）衝上 46.57 元，雙雙締造歷史新猷！其中，毛利極高的 HPC 部門，在 2025 年第 4 季的營收占比已正式突破 45%。
- 2026 展望樂觀，淡季照樣發威： 最新公布的 2026 年 1 月單月 EPS 即達 5.01 元（年增 50.9%），展現出極其強悍的「淡季不淡」實力。
- 百億擴產與籌資佈局： 為消化排山倒海的訂單，董事會已於 2026 年 3 月 6 日決議辦理現金增資發行海外存託憑證（GDR）。這筆龐大資金將精準投入全球產能擴充（包含馬來西亞檳城、印尼巴淡島、台灣台南及北美），進進一步鞏固其地緣政治下的供應鏈優勢。
儘管貿聯近期在富時台灣指數調整中，從 0050（台灣50）成分股被移至 0051（中型100），但其基本面並未改變。在 AI 伺服器耗電與傳輸速度雙雙飆升的剛性需求下，貿聯掌握了最核心的 AEC 數據線與大電流電源產品，並擁有 CPO 光通訊技術的未來佈局，是一檔具備極高長期投資價值與成長爆發力的 AI 基礎設施概念股。
三、RUBIN新架構中CPO光通訊布局進度，及對貿聯的影響
NVIDIA 的 Vera Rubin 系統不僅在算力上狂飆，為了徹底解決超高頻寬與低延遲的瓶頸，其 Spectrum X 交換機已確認全面導入共封裝光學（CPO）技術。代表AI 資料中心的基礎設施正加速從「純電力傳輸」跨入「光學互連」的新紀元。隨著新一代 CPO 交換晶片（如 Spectrum 及 Quantum）蓄勢待發進入量產，貿聯早已先行鋪路。
圖片來源：財經新報https://finance.technews.tw/2026/02/25/design-in/
結盟國際神隊友：打造「光銅無縫整合」的一站式生態系
如前文所述，貿聯已於 2026 年 1 月正式將領先的光纖跳線大廠「新富生光電」併表。但為了吃下更龐大的 CPO 商機，貿聯已正式與 SENKO 及 ficonTEC 兩家國際大廠展開重量級戰略合作。
這項強強聯手，直接瞄準了 CPO 與矽光子（Silicon Photonics）製造最困難的「自動化、封裝與測試」環節。結合新富生的光學專長與貿聯既有的全球製造平台，貿聯將不再只是零件供應商，而是能為全球 AI 基礎架構打造「一站式互連解決方案」的關鍵要角。
破除「光取代銅」迷思：光銅技術互補演進並共存
「未來是光通訊的天下，貿聯的銅線（AEC）會不會被淘汰？」這是之前股價一路走跌，市場最常質疑的聲音。然而探究真相後，會發現：其實兩者是完美互補！
- 短中距離的王者（銅線 AEC / CPC）： 在機櫃內部或相鄰機櫃間，銅線技術依然具備無可取代的「成本優勢、極低延遲與超低功耗」。
- 長距離的霸主（光通訊 CPO）： 當資料中心需要跨區擴充、大幅增加傳輸距離與頻寬時，CPO 光學技術就會強勢接管。
未來的 AI 算力中心將是「混合機櫃」的天下。貿聯這波「光銅並進」的策略，等於是左手握著高毛利的 AEC 銅線護城河，右手揮舞著 CPO 光通訊的新武器，通吃所有距離的傳輸需求。
2027年：開啟下一波長線營收動能
透過 CPO 技術完整拼上生態系的光學版圖後，貿聯不僅鞏固了現有客戶，更將帶動系統其他周邊的互連需求。這項深謀遠慮的「光學高速資料傳輸」深度佈局，預期將在 2027 年開始為貿聯帶來實質且強勁的營收貢獻。
四、併購「新富生光電」的未來貢獻與戰略效益
收購新富生光電是貿聯在高速光學互連領域的重要里程碑，將為其 AI 基礎設施佈局帶來以下關鍵貢獻：
1. 取得光通訊領先技術，補足生態系拼圖
新富生光電在資料中心的光纖跳線領域，早已是業界公認的領跑者，長期為國際光通訊巨頭提供頂級解決方案。透過這次併購，貿聯等於直接「超車」，無縫取得高速光學傳輸的關鍵技術，讓其在 AI 基礎設施的軍火庫中，擁有了更致命、更多元的武器。
2. 打造完整的一站式互連解決方案
過去的貿聯是銅線領域的王者，現在則進化為「全能型」玩家。結合新富生頂尖的光學專長，再搭配貿聯既有龐大的全球研發、製造與在地服務平台，貿聯將能為全球 AI 資料中心客戶，量身打造涵蓋「光與銅」的終極一站式互連解決方案。客戶不用再到處找供應商，找貿聯能一次搞定。
- 大幅強化 CPO（共同封裝光學）關鍵技術角色
新富生的加入將進一步強化貿聯的研發與量產能力，使其在 CPO 等關鍵技術領域中扮演更重要的角色，並協助加速下一世代光學互連技術的開發。這讓貿聯在 CPO 等次世代關鍵技術的開發賽道上，不再只是追隨者，而是能協助客戶加速開發的核心要角。
4. 銅線霸主再進化，2027 年迎來「光學」營收大爆發
在目前短距離高密度傳輸仍以銅線（如 AEC）為最佳解的情況下，光通訊技術的佈局讓貿聯得以增加更多不同層級的連接架構。法人預期，這些光高速資料傳輸產品將於 2027 年開始為貿聯帶來實質的營收貢獻，深化其在 AI 時代的長期成長動能。
五、貿聯與 Credo 在 ALC 主動式光纜的合作進度
在資料傳輸的極速賽道上，貿聯不僅持續配合高速傳輸晶片大廠 Credo（默升科技）擴大既有 AEC 的出貨，也同步參與了包含 ALC（主動式發光二極體光纜，Active LED Cables）等新解決方案的光傳輸技術研發，以提前因應未來高速互連規格的演進。
這項提前因應未來 AI 高速互連規格的關鍵研發，究竟有多大的爆發力？
1. 潛在市場（TAM）將至少是 AEC 的兩倍大 為什麼
根據 Credo 的預估，ALC 的總潛在市場規模（TAM）至少是現有 AEC 的兩倍以上。當資料中心需要更遠的傳輸距離時，傳統銅線會面臨信號衰減的挑戰；而 ALC 能夠在長達 30 公尺的傳輸距離內，依然提供與現有最高標準一致的極致可靠性與超低功耗表現。
2. 發展時程：2027 送樣、2028 營收放量
根據 Credo 的財報與展望指出，ALC 已被內部視為未來幾年最重要的成長引擎。雙方的開發進度預計將於 2027 年進行首次產品送樣，並緊接著在 2028 年開始初步的營收放量。
外資法人評估，Credo 在短中期的 AEC 擴展與長期的 ALC 發展，都將對貿聯帶來長線的正面積極效益。這項佈局使貿聯不需單一仰賴 AEC 的成長，而是能透過深度參與 ALC 等光通訊技術的研發，進一步鞏固其在全球 AI 伺服器互連架構與資料傳輸市場中的關鍵地位
六、總結與後續展望
綜合上述的產業深度探討，我們可以將貿聯-KY（3665）目前的質化競爭優勢與長線護城河，歸納為以下三大核心重點：
- AI 基礎設施需求穩固，破除短線迷思： NVIDIA 新一代架構的演進主要影響機櫃內部連接，並未削弱貿聯的「機櫃間」主戰場。隨著算力升級與橫向擴展趨勢，高階 AEC 與大功率電源線束的剛性需求依然強勁。
- 「數據與電源」雙軌升級，確立中短期動能： 800G AEC 產品的規格交替，以及 AI 機櫃邁向高壓直流電（HVDC）架構，為貿聯 2025 至 2026 年的營收規模與毛利率結構，提供了極具爆發力的雙引擎支撐。
- 「光銅並進」戰略佈局，鎖定中長線商機： 透過併購新富生光電切入 CPO 共封裝光學生態系，並聯手大廠開發潛在市場龐大的 ALC（主動式發光二極體光纜）技術，成功將企業的成長能見度延伸至 2027 年與 2028 年。
透過本篇的質化探討，我們已經確立了貿聯在 AI 伺服器供應鏈中的關鍵戰略地位與技術底氣。然而，再優秀的商業模式與產業願景，最終仍必須回歸到冷靜的財務數字來進行檢驗。
在釐清了企業的內在護城河與未來成長軌跡後，下一篇文章，我們將進一步針對貿聯-KY 展開深度的量化研究與內在價值估值推算。 屆時將透過嚴謹的財報數據檢視、歷史本益比位階回溯，以及 ECB 與 GDR 籌資對股本的實質影響評估，為這家系統級賦能者定錨出客觀、合理的投資價值區間。
