電子時報：CCL擴產潮引發設備荒～高階含浸機台交期大延長上看2年
亞泰金屬在CCL高階含浸設備市佔超過7成，穩居全球最大製造商地位。AI高速運算、電動車（EV）、5G/6G通訊等應用，對高頻高速PCB材料需求激增，觀察中、台兩地的銅箔基板（CCL）業者，如台光電、台燿、聯茂、生益科技等，皆已啟動新一輪高階產能擴充布局。近期CCL業者的擴產態度，明顯較以往轉趨積極。除了穩步推進海外新廠產能建置外，也加大投資台灣及中國廠區的生產規模，推升設備訂單能見度一路看至2028年第1季，為未來2年營運打下穩健成長基礎。CCL業者下單後的交機等待時長，已從原先的8個月時間，最長延長至2年之久，主因為下游客戶端擴產需求遠超預期。現階段看來，配合客戶端規劃的進機時程，出貨高峰預計將落在2027年。從電子時報的報導，有那些設備商受惠？CCL、載板都積極擴廠，那些設備廠可能吃香喝辣，左右逢源(半導體、PCB)。以下檢討幾家CCL、載板的設備廠
CCL（銅箔基板）與 IC 載板（特別是 ABF）雖然都屬於電子零組件的基礎，但其製造邏輯、精密程度與對設備的要求有著本質上的差異。
CCL 是 PCB 的「材料」，而 IC 載板則是連接晶片與 PCB 的「橋樑」，其線路細微度已接近半導體等級。以下分別針對這兩大領域的擴廠設備進行詳細拆解：
一、 CCL (銅箔基板) 擴廠設備鏈：材料生產的規模化
CCL 的生產流程核心在於「化學浸漬」與「物理壓合」，重點在於產出速度、寬度穩定性與材料的一致性。
1. 製造流程與核心設備
• 含浸 (Impregnation)： 這是 CCL 最關鍵的第一步。將玻纖布浸入配方樹脂中。
• 代表設備：高階含浸機 (Impregnator)。
• 領先廠商：亞泰金屬 (6727）
• 技術點： 需精確控制張力與膠量。針對 AI 用高階材料（如 M8 等級），溫控與張力精準度決定了介電常數 (Dk/Df) 的表現。
• 乾燥與烘烤 (Baking/Curing)： 浸漬後需進行分段乾燥。
• 代表設備：垂直/水平烘烤爐。
• 領先廠商：群翊 (6664)。
• 技術點： 需確保揮發物質（溶劑）完全排出且膠片（Prepreg）表面平整。
• 壓合 (Lamination)： 將多層膠片與上下兩層銅箔疊合後，進行高溫高壓處理。
• 代表設備：真空熱壓合機。
• 領先廠商：志聖 (2467)。
2. 檢測與良率控管
• 表面瑕疵檢測： 針對半成品（膠片）或成品（CCL 捲/片）進行表面顆粒、凹凸、異物檢測。
• 代表設備：捲對捲 (R2R) AOI。
• 領先廠商：政美應用 (6696)。（沒有看到官網或任何資訊發佈，懷疑AI資訊有誤，持保留態度）
• 技術點： 速度極快，需在生產線移動中即時捕捉微小缺陷。
政美應用在 CCL 與材料端的地位：真的是「隱形冠軍」嗎？
針對「材料端 AOI」以及是否出貨給「台光電」等 CCL 廠，目前的產業資訊顯示如下：
• 專精領域：
政美應用的確具備極強的 光學設計與量測技術。雖然他們目前在市場上的最大亮點是 半導體先進封裝（FOPLP 面板級封裝、CoWoS），但其技術根基確實包含了針對大面積、捲對捲（Roll-to-Roll）材料的檢測。
• 是否有材料端 AOI？（Yes）
政美的產品線中包含針對 銅箔、膠片（Prepreg） 以及 大尺寸基板 的檢查系統。這類設備主要處理材料表面的凹凸、針孔、異物或皺褶。這正是對應亞泰金屬「含浸機」產出後的檢測需求。
• 是否出貨給台光電、聯茂等 CCL 廠？
• 證據： 在公開的供應商名單（如 Fubon DJ 或券商報告）中，CCL 廠的主要設備商通常首推亞泰金屬、群翊、志聖。政美應用（7853）在公開財報中通常不直接揭露客戶名稱，但其產品確實獲多家 「一線光電與電子材料大廠」 採用。
• 產業關聯： 隨著台光電、台燿等公司轉向 載板級材料 或 FOPLP 專用材料，這些製程需要的是「半導體等級」的檢測精度，這正是政美的強項。因此，政美應用常被視為 CCL 廠在進行 「產品級別跳升（從 PCB 轉向類載板/先進封裝材料）」 時的重要合作夥伴。
補充：CCL 材料端檢測的「隱形名單」
除了政美應用外，在 CCL 廠（如台光電、聯茂、生益）的生產線上，還有幾家專攻「最前段材料檢測」的廠商：
1. 政美應用 (7853)： 負責高階 Roll-to-Roll（捲對捲） 或 FOPLP 規格 的精密量測與缺陷分析。
2. 源浩科技 (Winstar Tek)： 這是另一家在 CCL 業界深耕已久的 AOI 廠商，專門提供銅箔基板與玻纖布的表面瑕疵檢查系統。
3. 立達 (LeaderG)： 旗下有專門針對「銅箔黏紙（Prepreg）」的 AI AOI 檢查機。
4. 牧德 (3563)： 雖然強項在 PCB，但其檢測技術也涵蓋了 CCL 壓合後的板面檢查。
3. 自動化系統
• 搬運與裁切： * 領先廠商：迅得 (6438)。
• 技術點： 大尺寸板材的自動翻板、裁切與分類堆疊，減少人為接觸造成的損壞。
二、 ABF/IC 載板擴廠設備鏈：微縮化的半導體製程
IC 載板（ABF/BT）的生產更接近「加法製程」（Build-up），線路寬度（L/S）僅需 10um 甚至更小，因此對設備的精密感與潔淨度要求極高。
1. 製造流程與核心設備
• 增層壓合 (Build-up Lamination)： 在核心板上壓合 ABF 膜片。
• 代表設備：真空壓合機 (Vacuum Laminator)。
• 領先廠商：志聖 (2467)。
• 技術點： 需在完全無氣泡的情況下將 ABF 膜均勻壓附，這是載板平整度的關鍵。
• 精密烘烤與固化 (Advanced Baking)： * 代表設備：潔淨室等級熱處理線。
• 領先廠商：群翊 (6664)。
• 技術點： 載板製程需在無塵室進行，群翊的設備能做到極高潔淨度與溫度均勻性（±3℃ 以內）。
• 曝光 (Exposure)： 定義極細微的線路圖形。
• 代表設備：數位直接成像 (DI) 曝光機。
• 領先廠商：志聖 (2467)。
• 技術點： AI 晶片封裝需要精準對位，DI 曝光機比傳統光罩式更具彈性且精準。
2. 檢測與量測 (AOI/AVI)
• 製程中檢測 (In-process AOI)： 針對內層線路、盲孔殘留等進行檢測。
• 領先廠商：牧德 (3563)、由田 (3455)。
• 技術點： 牧德在載板市佔極高，其 AI 檢測技術能分辨真假缺陷，對載板這種極高價值的產品（報廢一片成本極高）至關重要。
• 最終檢查 (Final Visual Inspection, AVI)： 出貨前的總檢查。
• 領先廠商：德律 (3030)。
3. 自動化與倉儲
• EFA (設備前端自動化)： * 領先廠商：迅得 (6438)。
• 技術點： 載板廠通常會導入 AMHS (自動物料搬運系統)，迅得與半導體廠接軌，提供天車、自動導引車 (AGV) 等設備，實現全自動化生產。
三、 設備商角色對比總結
結論
如果是從投資或產業分析角度看：
• CCL 的成長看的是**「量」與「交期」**：亞泰與群翊是領先指標。
• 載板的成長看的是**「良率」與「先進封裝」**：志聖（DI 曝光）、牧德（載板 AOI）與迅得（半導體化搬運）的毛利與門檻更高。
PS：，這兩條線目前因 AI 需求同步爆發，但 CCL 擴廠先行（因為是材料供應鏈最底層），隨後才是載板廠與 PCB 廠的整線升級。
因為 AI 產品（如 Nvidia 的 Blackwell 平台）所使用的板材要求極低損耗 (Ultra Low Loss)，這種材料對熱處理過程非常敏感。群翊的設備能確保材料在乾燥過程中不產生變質或微小瑕疵，這也是為什麼它在這一波「價量升級」中能維持高毛利的原因。
簡單來說：亞泰負責「浸泡」布料，群翊負責「烤乾」並確保品質，這兩者是這波 CCL 擴產潮中最不可或缺的兩根支柱。
這波設備荒不僅是「做不出機台」，更是因為製程門檻提高（亞泰、群翊、志聖）以及良率標準提升（牧德、由田）。可以將這幾家公司視為「AI 基礎設施的建造者」，只要下游客戶（CCL/PCB 廠）的資本支出預算持續上修，這些設備商的訂單能見度就會維持在高位。
重點廠商補充
1. 核心製程設備（含浸機、塗佈機）
這是目前缺貨最嚴重的環節，也是該報導的焦點。
• 亞泰金屬 (6727)
• 地位： 全球高階含浸設備市佔率超過 7 成。
• 受惠原因： CCL 製造的核心程序是將玻纖布浸入樹脂中（即「含浸」），亞泰金屬掌握了高階材料所需的精密溫控與拉力控制技術。目前訂單能見度已達 2028 年，是這波「設備荒」最直接的受惠者。
2. 壓合與熱處理設備
CCL 的製造需要將銅箔、含浸後的膠片進行疊合與高溫高壓處理。
• 志聖 (2467):
• 地位： PCB 壓合設備龍頭，且為「G2C+」聯盟核心。
• 受惠原因： 提供高階 CCL 生產所需的真空壓合機。隨著台光電、聯茂等大廠前進東南亞（馬來西亞、泰國）擴產，志聖的訂單隨之大幅增加。
3. 自動檢測與 AOI 設備
高階板材（如 M8 等級）對瑕疵的容忍度極低，因此生產線需要密集的自動光學檢測。
• 牧德 (3563):
• 地位： 專注於 PCB 與載板檢測設備。
• 受惠原因： 與日月光合作後，進一步切入 AI 伺服器供應鏈，其檢測設備對於高層數、高密度板材的良率控管至關重要。
• 由田 (3455):
• 地位： 提供 PCB、載板及半導體檢測。
• 受惠原因： 受惠於東南亞擴產潮，其自動化檢測設備在 CCL 與後段 PCB 組裝線均有需求。
4. 鑽孔與成型設備
雖然這屬於 PCB 加工端，但 CCL 產能開出後，後續的 PCB 製造也需要同步升級。
• 大量 (3167):
• 地位： PCB 鑽孔機與成型機大廠。
• 受惠原因： AI 板材層數增加且孔徑更微細，帶動對高階鑽孔機（如雷射鑽孔或高精度機械鑽孔）的需求。
5.群翊 (6664) 的受惠關鍵
• 高階熱處理技術 (Thermal Process)：
CCL 與高階 PCB（如 AI 伺服器主板、ABF 載板）在製造過程中，對於「烘烤」的溫度均勻度與潔淨度要求極高。群翊的自動化烘烤系統是其王牌產品，市佔率極高。
• 與亞泰金屬、志聖的連動：
在 CCL 產線中，亞泰負責前端的「含浸」，而群翊則強在「乾燥、熱處理」與「塗佈設備」。隨著台光電、聯茂等大廠前進東南亞（如馬來西亞、泰國）設廠，群翊的訂單與交期也同步拉長。
• AI 伺服器與載板應用：
群翊的設備大量應用於 AI 伺服器所使用的 高層數板 (HLC) 與 IC 載板。當 CCL 業者為了 800G 交換器或 AI 晶片擴張 M8 等級產能時，群翊的壓合、塗佈及烘烤線是必備的配套。
• 訂單能見度：
目前群翊的訂單能見度同樣看好，且因為其客戶群涵蓋了全球主流的 PCB 與載板大廠，受惠的層面比單純的 CCL 設備更廣。
