製程

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在台積電光芒萬丈的時代,多數投資者會忽略聯電,但在一片AI狂熱中,聯電正悄然構築一個「非AI生態系」的堅實堡壘,其價值正被市場低估。 從「台積電陰影」到「成熟製程的價值重塑」:解讀聯電2026 Q1財報的深層訊號 第一階段:產業定位:聯電的「反脆弱」戰略 在台積電以3奈米、A13等埃米級製程定
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隨著台積電(TSMC)CoWoS 產能預計在 2026 年持續翻倍擴張,全球 AI 供應鏈正進入從「硬體短缺」轉向「規模化部署」的關鍵期。 根據 2026 年最新的法說會與市場數據,以下是這波產能浪潮下的核心受益者: 1. 先進封裝設備與材料商:產能擴張的第一線 台積電在嘉義(AP7)與台南的
半導體製程蝕刻 – 乾式蝕刻 (Dry Etching) & 濕式蝕刻 (Wet Etching) 介紹一些乾式蝕刻的技術 1. Dielectric Etch(介電質蝕刻) 是為了在「絕緣層」中開路(挖垂直的洞) 「乾式蝕刻」技術,主要用於在晶圓表面的絕緣層(介電材料)上移除材料。 常
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4月16日台積電法說會董事長魏哲家在法說會提到有關CoPoS技術,將重新締造未來晶圓製造的標準,在新的浪潮推動下,誰能真正參與這場風雲際會再度獨領風騷?
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含 AI 應用內容
#玻璃#面板#先進封裝
8D報告的撰寫是許多製造業客戶的共同痛點,透過 AI Agent 可以將客訴問題草稿自動整理成符合國際標準的 8D 報告,包含客製化格式、根本原因分析、對策制定,並針對報告提供初步評分,這種針對企業需求仔細梳理為AI Agent解決方案的能力,也是許多企業選擇導入EgentHub的原因。
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一、底層賺錢邏輯:弘塑怎麼賺錢? 1. 收入結構與核心引擎 2025 年營收結構(約值) 設備:約 70%(2025Q1 是 65%,全年法人預估更高) 化學品:約 20% 維修與服務 + 其他:約 10% 核心產品線: 濕製程設備: Single Wafer 清洗機(先進封
練習看一下法說會,做個紀錄 公司簡介: 智原科技(Faraday Technology, 3035)是全球領先的「ASIC(特殊應用積體電路)設計服務商」與「矽智財(SIP)供應商」,成立於 1993 年,為聯華電子(UMC)集團旗下的重要成員。董事長為洪嘉聰。核心業務模式並非販售自有品牌的晶片
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含 AI 應用內容
#毛利率#法說會#客戶
最近,台灣晶圓代工二哥—聯電,宣布在下半年漲價,消息一出,聯電股價出現一波成長。算是自從世界先進提出漲價潮之後,第二個跟進的台灣晶圓廠。隨著中國成熟製程的白熱化,今年是否會有更多的漲價潮呢? 那麼,成熟製程的晶圓廠為何出現漲價潮?真正的漲價原因為何?聯電是因為看到機會而漲價?還是自身的產能利用率太
2026年4月「台積電暴衝飛天」:外資狂掃439億,台指期夜盤劍指4萬點的底氣在哪裡 大盤加權指數收在「38932」,離 4 萬點整數大關只剩一步之遙。早上盤前新聞幾乎被同一個名字洗版——台積電。6 則熱門新聞裡台積電穩坐第一名,從「台指期夜盤劍指 4 萬點」到「功率半導體大啖 ...