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李淑蓮╱北美智權報 編輯部
圖片來源 : shutterstock、達志影像
隨著全球人工智慧（AI）基礎設施在2026年進入全面爆發期，半導體產業正經歷一場從單一晶片微縮轉向系統級整合與異質封裝的典範轉移。半導體市場規模預計於2026年達到9,750億美元的歷史新高，並在2030年突破1兆美元大關[1]。在這一波技術競賽中，智慧財產權的質量與法律穩定性成為企業核心競爭力的關鍵。韓國智慧財產部（Ministry of Intellectual Property, MIPO）[2]針對此趨勢，特別在《技術領域別審查實務指南》[3]中制定了「第12部分：半導體領域」，旨在為日益複雜的高科技發明提供精確且具可預測性的審查標準[4]。本文將探討該指南「第12部分：半導體領域」(下稱《指南第12部分》)的核心法理、技術界定、審查案例，以及2026年全球半導體技術與專利趨勢。
半導體領域之技術定義與產業範疇
半導體技術的演進已不限於傳統的電路設計，而是涵蓋了從前端晶圓製造、後端先進封裝到材料科學與檢測設備的全產業鏈整合。根據《指南第12部分》，半導體發明被系統性地分類為記憶體半導體（Memory）與非記憶體半導體（Non-Memory）兩大類。
技術分類與核心製程循環
非記憶體半導體進一步細分為執行運算控制的系統半導體（System LSI）、處理光學信號的光半導體（Optical Semiconductors），以及包含電晶體、二極體與電容器的各類個別元件。其製造過程並非線性，而是一個周而復始的循環，包括氧化、微影、蝕刻、薄膜沉積與金屬配線製程。
表1. 半導體製程技術演進對應於對專利審查之影響；整理製表：北美智權報 / 李淑蓮
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