筆記-股癌-Podcast-26.04.15

筆記-股癌-Podcast-26.04.15

*市場情緒與復活行情：近期美股大復活，台股各路飆股持續衝刺，整體行情好到令人懷疑人生。強調多頭行情來臨時必須好抓緊，部位要上好上滿。

*奢侈的汰弱留強：目前屬於搶錢行情，手上資金永遠太少。

近期調動部位並非因為標的下跌或型態轉差，單純是因為漲太慢。

在強勢行情中，漲得慢就是一種機會成本的損失。

*業內視角看指數空間：以台股而言，指數幾乎就是台積電的形狀。專業交易者不畏高，只在意上檔空間。

*台積電估值邏輯：市場對明年EPS共識已來到130至140元。

*目標價推算：若給予20倍本益比乘數，2800元在AI同業中仍不算貴。

*風險預防：心中要有一把尺，即便過程中可能受地緣政治（如美伊衝突）干擾，但長線上漲趨勢依然有肉。

聯發科(MTK)的AI轉型與估值重塑(Re-rate)

*資金結構的轉變：聯發科過去因中系手機銷量下修，導致手機相關資金退出，然而近期破底翻的買盤並非看好手機，而是瞄準聯發科在AI領域的投入。

*Google TPU 合作案深度解析：對外代號為V8與V9。業內代號包含Zebra Fish(5921)與Hum Fish(5922)。

*投片規模：預期量級在數百萬顆以上，下一代Hum Fish更有機會挑戰500萬至600萬顆。

*商業模式差異：博通(Broadcom)是全拿(含HBM採購)，利潤較厚；

聯發科則是專業分工，負責I/O與Memory Buffer，讓Google保留主晶片know-how與議價權。

*對比高通(Qualcomm)：聯發科在AI的純度與進度明顯領先，市場甚至出現多聯發科、空高通的策略配對。

*獲利貢獻：預計3至4年內，AI相關營收有望貢獻聯發科一半以上的EPS。

*關鍵觀察點：若這一代Zebra Fish表現合乎預期，下一代Hum Fish將進一步放量。

AI供應鏈新技術動態

*圍繞Google與TPU的延伸題材，封裝與材料：市場高度關注未來可能導入TPU的EMIB、TGV(玻璃基板)技術。

*載板創新：近期飆股多圍繞相關題材產生，包含載板內的IPD(整合被動元件)等技術細節。

*透過與業內人士良性互動（如修正Merope代號等資訊），將專業延伸至市場洞察。

目前Merope具體細節尚在掌握中，但Hum Fish的延續性已相對明確。

Google自研晶片與Marvell合作深度解析

*強調本節目在數月前就已預告Google與Marvell的合作。產業人士偏好此節目的原因在於能跳脫單點工作的盲點，從宏觀視角理解自己正參與的產品與技術趨勢。

*外媒報導驗證：近期主流外媒大量報導Google引入Marvell作為晶片設計新夥伴，驗證了先前的產業情報。

Marvell與Google合作案細節

*已知開案計畫：目前已知有兩個案子正在進行。

1. TIA Inference Chip：與 TPU 推論相關的晶片，此代號已具備一定知名度。

2. Memory Processing Unit (MPU)：與記憶體處理相關的酷產品，可用於對標 NVIDIA 的 LPU (Language Processing Unit)。

*合作模式預測：模式較接近「Google + 聯發科」的協作設計，而非「Google + 博通」的全權委託。

*Marvell 技術強項：Marvell近期的技術文件高度強調SRAM與HBM的整合，呼應了「記憶體即 AI 運算關鍵」的產業邏輯。

市場競爭與生態系觀察

*非零和遊戲的藍海：AI 市場目前仍是擴張中的藍海，新玩家（如 Marvell）的加入不代表舊有玩家（如博通、聯發科）必須出局。GPU 與 ASIC、光通訊與銅纜皆有各自的市場空間。

*供應鏈健全化：Google 引入 Marvell 可能有制衡與競價的考量（例如在 Hum Fish 旁邊拉入第二供應商），但只要 AI 資本支出（CAPEX）維持，整體供應鏈將共同獲利。

*Google Family 效應：包括晶片設計、後段封測以及光通訊（OCS）在內的相關類股，將隨 Google AI 收益轉正與正向現金流而有表現機會。

產能缺口與台積電展望

*產能滿足率：目前觀察到 Google 開出的展望極高，台積電目前的產能僅能滿足其需求約四成。

*上修預期：若台積電決定跟進 Google 的強烈需求，後續產能上修將衍生更多供應鏈機會。

投資心法與市場紀律

*維持清醒（Sanity）：在股市崩跌或 FUD（恐懼、不確定、懷疑）情緒蔓延時，維持理性與清醒極為困難。

*避免盲目追價：即便掌握了優良的營收或獲利消息，也不應一股腦衝進去，需防範市場情緒性踩踏的風險。

被動元件漲價潮與結構性機會

*漲價現象與產業藉口，太陽誘電開第一槍：近期太陽誘電針對全系列產品線進行漲價。

雖然官方理由是金、銀等貴金屬成本上升，但業內分析指出這並非主因，漲價更多是反映供需緊俏的現狀。

*全面性聯動：觀察到 MLCC、電感、磁珠及電容（含過往較少聯動的鋁電容）皆出現漲價情形。

*鋁電容與SP Cap緊俏：由於 AI 伺服器等應用需求，鋁電容與SP Cap目前呈現缺貨大潮，部分ODM廠已接收到漲價通知。

CPU需求帶動的二次甩動

*CPU推論需求外溢：正如GPU與ASIC缺貨，當Agentic AI推動CPU需求大增、客戶轉向Arm-based或客製化CPU時，將同步拉動周邊被動元件的加單。

*結構性供需失衡：市場正在經歷「從 GPU/ASIC 擴張至 CPU」的過程，這會導致整個供應鏈再次被甩動，甚至產生如記憶體般的囤貨現象（Double Booking）。

技術面與國際族群觀測

*關鍵催化劑：國巨股價創歷史新高是重要指標。回顧歷史，漲價信（如先前 SNDK 漲價）與重大事件（如 Sora 事件）通常是噴漲的轉折點。

*族群連動指標：若要確認全球性缺貨大潮，必須觀察整包族群的啟動狀況。

1. 日本：村田（Murata）、太陽誘電（Taiyo Yuden）、TDK。

2. 美國：Vishay、KN（Knowles Corporation、樓氏電子）。

3. 台灣：觀察國巨法說會對國內外展望的定調。

*突破有效性：已拉出新高的標的不應跌回新高價以下，否則視為突破失敗，型態將轉差。

多頭市場的操作體悟

*光通訊的強勢：原先預期等光通訊修正後再分享數據，但強勢股「就是不掉下來」，顯示市場熱度極高。

*情緒快速反轉：市場幾週前還充滿挫折感如喪考妣，如今行情迅速復活。

在這種「吃人的世界」裡，必須維持清醒並優先關注眼前最強勢的族群。

*獵人心理：行情太多、族群太雜，建議鎖定最關注的標的優先處理，並祝大家在這一波多頭打獵順利。

QA。目前美股主要持股名單

*CPU 族群：Intel、ARM、AMD（目前配置佔比較大）。

*晶片設計：Marvell（主要利多已反映，若未持續走強將調出核心名單）。

*光通訊：Lumentum (LITE)、Coherent (COHR)。

*雲端安全與電動車：Cloudflare (NET)、Tesla (TSLA)。

抱得住股票的關鍵：信仰與基本面

*超越技術面：純技術面操作容易因震盪被洗出場。必須對公司業務有深度了解（信仰），才能在波動中持股。

*兩面刃效應：會讓你受重傷的通常是你最相信的標的（如 2022 年的回檔）。

了解基本面是為了長抱，但也要隨時警覺利多出盡的變動。

技術面判讀與趨勢策略

*避開日內雜訊：不建議死磕 3 天或 5 天的小週期，容易被隨機震盪干擾。

*週期並行：日線看起來的突破，在週線可能只是下降趨勢中的反彈壓力點。建議同步觀察日線與週線。

*最簡化策略：直接選擇「創新高」的股票，能有效過濾掉時間軸與基準點選擇的困境。

機會成本與部位動態調整

*提款機概念：當市場出現更強勢、動能更好的標的時，即便原持股（如設備或廠務股）沒跌，只要「不動」就該視為提款對象。

*彈性優於標準答案：市場沒有固定的均線或時間參數。

在極強的盤勢下，時間軸會縮短；在鬆散的盤勢下則放寬。

AI算力成本與供應鏈瓶頸

*Token價格長線看貶：類比雲端服務（Cloud）的發展，隨產能擴充，AI 運算成本長線必定向下。

*短期價格逆勢上漲：近期 Hopper 等舊架構價格上揚，主因是 AI 模型演進太快導致「算力不夠、模型變笨」，以及無塵室（Clean Room）建設與台積電擴產進度跟不上需求。

*產能上修預期：台積電目前對擴產較謹慎，擔心循環波動，但隨 AI 獲利實質化，未來進一步上修產能與展望的機率極高。

衍生策略與個股產業動態

*Covered Call策略建議：在多頭行情下不建議賣出買權（Sell Call），避免賺了權利金卻讓股票被扣走，錯失噴漲段。此策略較適合長期盤整的標的。

*個股驗證 (啟碁 6285)：

1. 低調的星鏈（Starlink）大戶：確實拿到SpaceX大量訂單，包含PCBA等業務，訂單金額對比市值佔比極高。

2. 財報解讀：雖然訂單營收驚人，但換算成EPS會因毛利率結構而收斂，並非百分之百連動。

3. 潛在風險：全球性元件（如記憶體）缺貨可能導致出貨遞延。